【摘 要】
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多层金属化是集成芯片以摩尔定律的速度更替的重要工艺手段。在多层金属化中,平坦的晶圆表面对每道工序的成功完成都是非常必要的,而化学机械抛光工艺能在每道工序之前将晶圆
【机 构】
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DepartmentofMaterialsScienceandEngineeringandParticleEngineeringResearchCenter,中国电子科技集团公司第四十五研究所
【基金项目】
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作者感谢佛罗里达大学微粒研究中心、国家科学基金EEC-94-02989、国家卫生研究所基金P20RR020654和微粒研究中心的合作伙伴的资助.在该篇文章中所出现的任何观点、发现及结论或推荐均是作者本人看法,并不反映国家科学基金、国家卫生研究所和微粒研究中心合作伙伴的看法.
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多层金属化是集成芯片以摩尔定律的速度更替的重要工艺手段。在多层金属化中,平坦的晶圆表面对每道工序的成功完成都是非常必要的,而化学机械抛光工艺能在每道工序之前将晶圆表面抛光。化学机械抛光主要是通过使用颗粒研浆去除材料来实现晶圆抛光。除了研浆本身的化学性质外,研浆的效果也受研磨颗粒性质的影响。如果我们能够更好的理解研磨颗粒的特性和颗粒研磨机制,将会有助于提高化学机械抛光效果。本文主要讨论了颗粒形成、研浆稳定性、颗粒润滑以及化学机械抛光中颗粒设计中的最新进展。
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