Sm_(1-x)Zn_xFeO_3半导体材料的制备和气敏性能研究

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用化学共沉淀法制备了Sm1-xZnxFeO3(0≤x≤0.10)半导体气敏材料。对其固相组成、导电行为和气敏性能进行了研究。结果表明:该系列粉体为正交晶系钙钛矿型结构;6%Zn掺杂SmFeO3导电优于纯相;在160℃工作温度下,6%Zn掺杂微粉制作的元件对0.1%丙酮的灵敏度高达568,是相同工作条件下纯相SmFeO3元件的8.5倍,响应-恢复时间分别为4S,和4min。
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