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高分子电镀是利用高分子导电膜作为导电介质。相对于传统的垂直化学沉铜有着多方面的优势,如流程短,高产能等,但这种工艺也存在一些问题。本文针对高分子导电膜电镀在实际生产应用中发生空洞问题,分析原因,并做出相应的改善。
高分子导电膜空洞问题分析及解决方案
【摘 要】
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高分子电镀是利用高分子导电膜作为导电介质。相对于传统的垂直化学沉铜有着多方面的优势,如流程短,高产能等,但这种工艺也存在一些问题。本文针对高分子导电膜电镀在实际生
【机 构】
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上海美维科技有限公司研发部
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2019年1期
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