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目的准确测定结晶器铜板涂层的界面结合强度。方法考虑到结晶器铜板的涂层属于厚韧性涂层／韧性基体材料体系。宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度。推荐井玉安等设计的涂层宽度为1mm的剪切试样及专用模具．并通过该方法测试铜合金基材、电镀层／铜合金、喷涂层／铜合金的界面结合强度。结果测得的铜合金基材的剪切强度离散系数最小；各类涂层的结合强度值离散性与GB／T13222-1991方法测出的数据相比，相对较小。结论推荐的测试方法较GB／T13222-1991方法准确度高．适合于结晶器铜板涂层的结合强度测试，且测试时