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采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验。通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了铜丝内连结构,达到了开封测试的基本要求。另外通过在混合腐蚀液中添加过量CuSO4·5H2O晶体使腐蚀液中的Cu^2＋在开封过程中始终保持饱和溶解状态下进行手工开封,结果表明改进后的腐蚀液对铜丝及铜球焊点的腐蚀破坏得到有效抑制。研究结果对于解决塑料封装、铜丝内连电子器件开封测试的难题具有指导意义。