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为改善哈氏合金C-276基带表面质量,以磷酸-硫酸及添加剂体系作为电解抛光液,采用均匀实验设计方法,对基带进行电解抛光试验,利用原子力显微镜(AFM)对样品表面形貌进行表征,并用DPS(Data Processing System)软件对抛光工艺进行逐步回归优化。优化结果表明,在室温下,采用磷酸(85%)、硫酸(98%)体积比为27∶50及适量比例添加剂组成的电解液抛光效果较好,抛光后基带表面均方根粗糙度(Rms)在25μm×25μm范围内可降低到10nm以下。