针对浅沟槽隔离（STI）化学机械抛光（CMP）过程中SiO2与Si3N4去除速率选择比难以实现的问题，研究了阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）、阴离子表面活性剂直链烷基苯磺酸（LABSA）以及非离子表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO7）对SiO2与Si3N4去除速率以及速率选择比的影响。结果表明，CTAB对于SiO2去除速率的抑制作用过强，导致速率选择比很低；与CTAB相比，LABSA对SiO2去除速率的抑制作用减弱，但同时对Si3N4去除速率的抑制作用也变小，导致速率选择比无法满足工业生产的30∶1的要求；AEO7对SiO2去除速率的影响较小，且对Si3N4去除速率的抑制作用强于LABSA。当引入质量分数为0.05%的AEO7时，SiO2的去除速率由318.6 nm/min降低至224.1 nm/min, Si3N4的去除速率由28.6 nm/min降低至7 nm/min,速率选择比达到了32∶1,对于提高抛光效率以及有效地保护有源区具有重要意义。