【摘 要】
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半导体业界经过八年不懈的努力，终于实现了晶圆尺寸从200mm到300mm的过渡。业界早在1998年已开始筹建300mm制造厂，当时工艺以130nm制程为主，进入2000年工艺向100nm过渡，导致IC制造厂需要大小尺寸同时兼顾，一方面是品尺寸的增大，另一方面是制程尺寸的缩小，使300mm实现的难度比预期的高。
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半导体业界经过八年不懈的努力，终于实现了晶圆尺寸从200mm到300mm的过渡。业界早在1998年已开始筹建300mm制造厂，当时工艺以130nm制程为主，进入2000年工艺向100nm过渡，导致IC制造厂需要大小尺寸同时兼顾，一方面是品尺寸的增大，另一方面是制程尺寸的缩小，使300mm实现的难度比预期的高。
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摘要：本文采用新型的红外发射芯片NB9148和接收芯片NB9149作为多路单相交流负载遥控系统的发射及接收电路的核心部分，并采用8051单片机对NB9149接收到的信号进行编译，根据用户需求可输出驱动多路单相交流负载。 关键词：红外线遥控；NB9148／NB9149
2005秋季处理器论坛上，听众第一次从微软软件开发组设计师兼ISO C++委员会主席HerbSutter的演讲中知道，主流高性能多核处理器方面的编程人员所遇到的种种错综复杂难题的要点。多核处理器足主流高性能处理器由钟频伸缩朝向单芯片上多核伸缩的新型芯片。
下一代代芯片的设计挑战主要体现在低功耗设计，近几年整个产业都在寻找所谓的“杀手级应用”，但无论何种应用部在面临更高能源使用效率的挑战，一些全新的设计工具和架构，可以让芯片设计在控制功耗方面取得更多实质进展。
随着嵌入式系统变得越来越复杂，设计者正面临着新的挑战：随着基于32位微控制器(MCU)的嵌入式系统的成本向16位系统逐步接近，在许多高级应用中，8位和16位微控制器正逐步让位给扩展性更佳，性能更好的32位系统芯片(SoC)。此外，由于单纯通过删的性能提升来增加整个系统的性能已经不是一种持久的发展趋势了，所以主要的处理器制造商已经转向了多核心架构。从Dell在几个月前推出的多处理器核心的台式计算机，
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