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以微米级(14μm)SiCp和微米级Al粉(100~200目)为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料,研究了它的耐磨性能.结果表明在较高载荷下,SiCp的体积分数为1.5%和5.0%的SiCp/Al基复合材料耐磨性比市售挤压态锡青铜QSn6.5-0.4和纯Al高得多,且随SiCp含量增加,复合材料的耐磨性能提高;磨损表面形成Al基体+弥散分布SiCp的理想耐磨组织.