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为了满足微电子封装过程对器件温度变化的精确控制，提出一种快速升降温的微型流体温度控制器，并采用流体力学软件FLUENT对温度控制器的液体-固体-空气一体化的流动-热传导过程进行数值模拟。在给定进口液体温度变化特征的情况下，通过数值分析考察控制器表面温度对进口液体温度变化的响应特性，包括时间跟随性（传热灵敏度）和温度变化振幅的衰减率（传热效率）。考察了控制器结构尺度、进口液体速度、温度变化波形、周期等参数对温度控制器的特性影响。结果表明：控制器厚度增加，控制器表面温度变化幅值衰减增大；控制器进口流速大，控制