【摘 要】
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各向异性导电胶膜（anisotropic conductive adhesive film,ACF）替代锡铅（Sn/Pb）钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球（Polystyrene,PSt）（3～5μm）为导电核心体,其表面化学镀一层Ni
【机 构】
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华中科技大学化学与化工学院,华中科技大学环境科学与工程学院,湖北第二师范学院化学与生命科学学院
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各向异性导电胶膜（anisotropic conductive adhesive film,ACF）替代锡铅（Sn/Pb）钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球（Polystyrene,PSt）（3～5μm）为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子（1～2μm）形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能。实验表明,高温（80℃）和高湿（RH85%）中老化4h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿
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