论文部分内容阅读
面阵列封装典型的是球栅阵列(BGA),它的研发成为电子家族重要的器件之一。这种球栅阵列的技术之所以受到重视,是因为它提供了需要解决许多有麻烦的问题,这与它的器件的精细间距有关联,(以致于封装生产的低效率和增加基板面积的消耗)。因为导线密度要求BGA的放置在常规工艺方法制造的印制板上,焊接后很难用肉眼进行观察,焊接处的质量状态是看不到的,很难确保各个焊点的可靠性。