THE EFFECTS OF SPUTTERING POWER ON STRUCTURE AND ELECTRICAL PROPERTIES OF Cu FILMS

来源 :金属学报：英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：sunzzy120

【摘要】

：

Cu films with thickness of about 500nm were deposited on glass substrates without heat-ing by DC magnetron sputtering in pure Ar gas of 1.0Pa. The sputtering po

【作者】

：

F.P. Wang P. Wu L.Q. Pan Y. Ti

【机构】

：

DepartmentofPhysics,BeijingKeda-TianyuMicroelectronicMaterialTechnologyDevelopmentCo.Ltd.,BeijingKed

【出处】

：

金属学报：英文版

【发表日期】

：

2002年2期

【关键词】

：

Cu film DC MAGNETRON sputtering SPUTTERING power structure resistivity Cu fil

【基金项目】

：

国家自然科学基金

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Cu films with thickness of about 500nm were deposited on glass substrates without heat-ing by DC magnetron sputtering in pure Ar gas of 1.0Pa. The sputtering powers weremaintained at 390V× 0.27A, 430V× 0. 70A and 450V× 1.04A, and the corres

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