集成电路芯片封装可靠性知识

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1可靠性试验1.1可靠性试验常用术语1.2可靠性试验条件和判断1.3塑料密封等级1.4集成电路封装在设计过程中可靠性的考虑1.4.1封装所用主要材料·磨划片所用薄膜:型号、纯度、厚度、黏度。·引线框架:材质、厚度、防拖性、电性能、传热性、热膨胀系数、镀层材料、镀层厚度、镀层质量。
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