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采用原位聚合方法，以氯金酸（HAuCl4）为氧化剂，苯胺（ANI）为还原剂，在金和玻璃表面上制备出聚苯胺-金复合材料膜。用光学照片、扫描电镜（SEM）、红外光谱（FT-IR）、紫外光谱（UV-Vis）和四探针电导率测试仪对复合膜的形貌、化学结构和导电性能进行了表征。结果表明，复合材料在芯片上形成一层均匀的复合膜，且更容易沉积在金表面，复合膜中金粒子的平均粒径约400nm，较均匀地分散在膜的表面和内部。当氯金酸浓度小于30mmol／L时，复合膜的电导率随氯金酸浓度的升高而增大。