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美光科技在中国启动新制造工厂
美光科技公司正式宣布在西安启动一家新的制造工厂。这家工厂是美光科技在中国的第一家制造工厂，它将主要负责DRAM、NAND闪存和CMOS图像传感器在内的半导体产品的封装测试。
为此，美光科技举行了西安工厂的落成仪式，参加仪式的有政府官员和行业代表。这家工厂预计将于2008年底全部建成，总投资将达到2.5亿美元，所需员工超过2000名。该工厂是美光公司在亚洲的第二家封装测试工厂，其第一家封装测试工厂于1998年在新加坡开始运营。同时，美光西安工厂也是西安高新技术产业开发区的860多家外资企业投资规模最大的项目之一。
美光科技全球总裁兼首席执行官史蒂夫阿普尔顿（Steve Appleton）先生表示：“美光公司将专项应用产品与增值专业服务以及制造流程领导地位紧密结合，帮助客户信心十足地面对全球竞争。通过西安工厂的落成，我们将为客户和合作伙伴在设计应用方面提供更好的服务、支持和品质。总之，我们非常荣幸能够与中国科技产业一同蓬勃发展。”
空气产品公司在华新建氮气工厂并正式投产
全球多种气体和化工产品制造公司——空气化工产品公司近日宣布在华新建成的氮气工厂正式投产，为中国平板显示器制造商龙腾光电（InfoVision Optoelectronics，IVO）提供产品和服务。该工厂是空气产品公司在中国本地设计并建成的第一家同类型的氮气工厂。
新工厂运用了空气产品公司的最新高效设计之一。该设计能为全球电子和其他行业的客户提供可靠且成本效益高的氮气。新工厂坐落在位于江苏昆山的龙腾光电工厂，并依据已签署的合同长期为龙腾光电提供氮气。龙腾光电拥有一个投资了10亿美元的现代化生产中心，主要生产第五代 TFT-LCD 面板，是国家“十一五”计划中的一个主要项目。
这家氮气工厂也是空气产品公司在中国第一家从设计、制造到维护充分采用本地资源建成的氮气工厂。工厂所用的冷箱由该公司位于上海漕泾的制造工厂生产，其主要的空气压缩机也是由本地组装而成的。
飞兆半导体的HDMI多媒体开关获厦华电子选用于其最新型的LCD TV中
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的FSHDMI04高分辨率多媒体接口(HDMI) 开关获厦华电子公司 (XOCECO) 选用于其新型的42英寸LCD TV (型号LC-42FY27) 中。厦华电子作为主要的消费电子产品跨国制造商和出口商，选择了FSHDMI04来实现其业界领先的保护功能、高带宽及低功耗特性；加上飞兆半导体提供的HDMI预测试支持，使得厦华电子的TV产品轻易取得HDMI认证，而这正是他们选用飞兆半导体产品的另一个重要原因。
厦华电子研发经理李先生称：“飞兆半导体的FSHDM104具有典型55pS的差分对内延迟差 (1.65Gbps速率以下)、高达8kV的ESD性能和最大仅1μA的低静态电流损耗，是协助我们的LCD TV产品通过严格的HDMI测试并取得认证的重要元素。除了提供先进的开关技术外，飞兆半导体在上海的高速信号实验室还提供HDMI的兼容性预测试功能，在最初的尝试阶段为我们通过授权测试中心(ATC)的严格HDMI测试做好准备。”
当用于带有双接口的媒体系统时，FSHDMI04 HDMI开关能够连接至两个其它的视频源，如DVD、游戏总台及机顶盒等。通过在单个器件中提供HDMI功能，设计人员可利用FSHDMI04在现有应用的电路中方便地添加第二个HDMI输入，而无需昂贵的升级费用。与那些需要独立接收器添加HDMI连接的传统设计相比，FSHDMI104能降低设计的复杂性而大幅缩短了设计时间。
飞兆半导体模拟产品部开关产品市务经理Patty Miske称：“我们的FSHDMI04开关经专门设计，提供出色的ESD保护功能和信号质量，能满足对HDMI可用产品不断增长的需求。我们很高兴看到飞兆半导体的开关产品能协助厦华电子满足对HDMI的规范需求。根据市场研究机构In-Stat报告，具HDMI功能的产品正经历‘创纪录的增长’，预计直到2010年，每年具HDMI功能产品的出货量将增加78%。随着HDMI功能在电子产品市场中越来越流行，这将会大幅提高厦华电子产品在市场的销售能力。”
腾华半导体向Fabric Embedded Tools转让 RIOLAB
系统互连领域厂商腾华半导体公司与RapidIO软件及工具领先供应商Fabric Embedded Tools Corporation(FET)日前宣布，FET已收购全球第一家 RapidIO 互操作性测试机构RIOLAB的业务。
RIOLAB是腾华于2006年2月设立的一家独立机构，旨在向商业半导体供应商、FPGA和 ASIC开发商以及OEM提供验证其产品互用性及规范遵守性的测试服务。将RIOLAB转让给FET 标志着RIOLAB提早达成其目标，在营运后12至18月内，从实验室转变成产业体系内合资格的独立第三方供应商，这正是腾华最初成立该机构时设定的目标。自成立以来，FET已不断运用其专业知识完善该实验室的互用性测试基础设施，因而使RIOLAB及其客户实现了自然而然的转变。作为转变的一部分，RIOLAB将迁至位于将于渥太华的新厂（新地址为：349Terry Fox Drive，Ottawa, Ontario），2007年2月底全面恢复生产。
RIOLAB按累进级别的互用性设计，符合RapidIO规范与硅供应商和OEM的需求。
瑞萨科技与西安“瑞微”、“风投”合作 开发光盘驱动器和数字消费电子产品系统方案
株式会社瑞萨科技携手西安地区两大合作伙伴：西安高新技术产业开发区风险投资有限公司（以下简称风投）和嵌入式软件开发商—西安瑞微系统技术有限公司（以下简称瑞微），在西安软件园达成共识并共同宣布，瑞萨和风投将作为母公司分别向瑞微投资800万人民币建立合资公司，三方将共同经营瑞微。
通过与瑞微的合作，针对中国数字家电和消费电子市场，瑞萨能够充分展示SoC（系统芯片）产品（适用于光盘驱动器、DVD刻录机、液晶电视等）的实力，积极开发出系统方案并提供技术支持，以应对市场的激烈竞争。瑞萨、风投和瑞微三方将共同扩大国内市场，为推动西安地区产业发展做出贡献。
随着数字家电和消费电子产品的开发与生产向中国集中，MCU在中国的应用越来越多，中国MCU市场呈现出产品生命周期短的特征，MCU产品要求能够迅速上市，国内半导体制造商急需成本低、上市快的系统方案。通过与瑞微合作强化消费电子领域，瑞萨可更及时为市场提供量身定制的系统解决方案，并帮助消费电子制造商加速其未来业务扩展的开发进程；瑞微将利用投入的资本和管理以及在嵌入式软件开发领域的技术成果和经验，提供能够得到业界认可的高集成度的软硬件解决方案，以满足在中国的产品制造商的巨大需求。
中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认
中标认证中心与美国环保署发布，双方正式签署了中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认谅解备忘录，来自国家发展和改革委员会、国家质量监督检验检疫总局、国家认证认可监督管理委员会、国家标准化管理委员会等相关部委的政府官员、美国驻华大使馆、相关行业的国内外代表及新闻记者60余人出席了签字仪式。
在谅解备忘录的框架下，中标认证中心将与美国环保署在节能认证技术规范的协调和节能认证实施程序的协调进行合作，在对中美节能产品现状进行调研分析的基础上，选择部分产品进行试点，开发相互认可的统一的节能认证技术规范，协调认证实施程序，实现企业一次申请，获得两个认证标志，并在试点的基础上，逐步扩大协调互认的产品范围。该谅解备忘录的签署，不仅可以进一步促进中美双方在能源效率领域的合作，为减少全球的温室气体排放作出贡献，同时也有利于中美双方节能产品的自由贸易。中标认证中心与美国环保署计划在2007年5月就具体的实施计划达成共识，将谅解备忘录落到实处。
中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认谅解备忘录的签署，是双方在能源效率领域，特别是节能产品认证合作的一个重要里程碑，能更有效地加强双边交流、扩大互利合作。此次谅解备忘录的签署对促进中美两国及世界能源可持续发展都具有重要意义，也表明了中国在能源效率领域的国际地位和影响，标志着双方的合作将进入一个崭新的阶段。
华虹NEC生产线新部署 扩大产能计划
上海华虹NEC电子有限公司（华虹NEC）宣布扩大产能计划，公司生产线将增至三条，Fab 2已开始装机，Fab 1C正在进行基建。公司2007年年底月产量将超过80000片，三条生产线的总月产能将达110000片。
三条生产线皆为8英寸代工线，分别位于上海浦东金桥出口加工区和张江高科技园区。Fab 1位于金桥出口加工区，自99年就已开始投产，积累了丰富成熟的量产经验，目前月产能已经达到了53000片。2006年7月，公司启动了Fab 1C在金桥厂区预留土地上的净化车间建造工程，计划08年量产。此外，位于张江的Fab 2亦进入启用阶段，计划07年下半年量产。至此，华虹NEC生产线全新部署，预计2007年年底，公司产能总和将可达到80000片/月左右，生产能力可大幅顺利提升，预计将比2006年年底增长超过50%。
安捷伦科技在京成立新的中国研发中心，扩大对器件建模的投资
安捷伦科技公司日前宣布，将扩大对其IC-CAP（集成电路表征和分析软件）器件建模软件的投资。该公司将在中国北京新建一个建模研发中心，以更好地服务于业内领先的半导体制造商，特别是应对CMOS（互补型金属氧化物半导体）建模的发展需求。
Agilent EEsof EDA部门总经理Jim McGillivary说：“我们看到许多业内领先的半导体制造商选择了IC-CAP，因为他们需要一个能够跟上CMOS技术发展的器件建模平台。我们准备在这个重要领域扩大投资，扩大在亚洲的高级工程师数量，使我们能够与制造商紧密合作。”
IC-CAP为当前的半导体建模过程提供强大高效的表征和分析能力，包括仪器控制、数据采集、图形分析、仿真、优化及统计分析等。IC-CAP是第一种器件建模软件平台，包括适合所有三种标准CMOS器件模型（BSIM3、BSIM4和PSP）的综合提取方法，使设计师能够在一个软件环境中使用现有的提取过程，并过渡到下一代模型。
中芯国际与安捷伦科技合作建立RFIC测试联合实验室
全球最大的芯片代工厂之一-中芯国际集成电路制造有限公司与安捷伦科技共同宣布合作建立“中芯国际-安捷伦科技RFIC联合实验室”，旨在为中国的无线通信射频集成电路及其模块和移动通信终端产品的研发、设计、流片、测试提供强有力的技术保障。该实验室的建立有助于提高RFIC设计公司的设计能力，缩短设计流片周期，提高芯片的一次性成功率，确保RFIC公司的产品可以尽快成功上市。
建立于中芯国际的该实验室采用安捷伦先进的EDA解决方案、建模系统、以及射频微波测量仪表，具有先进的射频设计仿真能力，高达40GHz的器件的参数提取和建模能力，以及高达40GHz的晶圆级和电路板级的测试能力。客户不仅可以在晶圆级和电路板级得到精确的测量数据，还可以得到专业化的技术支持和咨询服务。
Spansion、高通携手为新兴市场提供手机解决方案
闪存解决方案供货商Spansion宣布，其已经高通手机参考设计平台预先验证的，一个全新的Spansion闪存产品系列将有助于加快新兴市场中手机用户的成长。此次合作的目的是协助手机OEM厂商能够生产简化的、高性能的手机，为他们在吸引新用户和提高市场分额方面所作的努力给予支持。
该参考平台是为例如中国和印度在内的用户数量成长迅速的地区所设计。根据Strategy Analytics的预期，这些市场将在未来的几年中持续地快速成长，其手机销售额在2010年将占全球总销售额的12%。该分析机构还预测，低价手机市场仍将保持较快的年成长率，销售量将从2006年的1900万台成长至2010年的超过1.5亿支。
Spansion预计其全新的、为新兴市场开发的NOR VS系列将于2007年下半年完成验证。典型的针对新兴市场的入门级手机从基本的、仅有语音功能的型号到具有低像素照相机以及2D游戏的彩色屏幕手机。透过Spansion闪存解决方案，手机制造商能够根据应用的需要以及对程序代码与数据储存的需求，以单一平台来调整其产品供应，满足从基本的、入门级手机到非常高阶、可支持丰富内容的手机的不同要求。
Seiko Epson与Tensilica开始长期战略合作
Tensilica公司宣布，Seiko Epson公司与其签署一项长期的授权许可协议，将Tensilica公司的Xtensa系列可配置处理器IP核用于Epson最新的REALOID系列打印机引擎芯片的设计。第一代REALOID芯片已被用于Epson最近的可打印照片的喷墨打印机和包括最近发布的Colorio PM系列的多功能打印机（MFP）中。Epson 公司Stylus Photo R380 超级高精度基于REALOID的打印机目前已在美国销售。这项战略合作关系也包括了下一代REALOID设计。
Epson公司的设计工程师添加Tensilica指令扩展（TIE）指令配置几种不同的Xtensa LX处理器，每一种都对应着喷墨打印机图像处理功能中的一步。利用Xtensa LX处理器独一无二的优点，即可在处理器间实现直接高速数据通信，从而避免由于基于总线的数据拥堵而造成的时间延迟，Epson公司的设计工程师实现了打印单页的时间减少，该时间仅为以前喷墨打印机的1/3。这些新款打印机能够以最高速度打印无边界4x6的彩色照片，其打印速度可媲美黑白文字的打印！
Epson公司宣布，今后的REALOID设计将不仅在打印机图像引擎芯片中，而且也在其它诸如网络、安全、DTV连接和打印这些更富有多媒体特征的应用中采用多个Xtensa LX和Tensilica下一代的处理器IP核。
2007 FSI国际知识服务系列研讨会即将在亚洲主要城市巡回举办
FSI国际有限公司宣布，其知识服务系列研讨会（Knowledge Services Seminar Series——KSS）将重回亚洲。该项免费的全天系列研讨会自2004年开始举办至今，已吸引了全球超过1000名IC行业专业人士参加。KSS给IC制造商提供了了解更多业界各类问题与进展的机会，包括采用了先进工艺的表面处理技术。该系列研讨会将于4月在首尔、新加坡、上海、新竹和台南巡回举行。
在首尔、新加坡、上海和新竹举行的全天活动包含一个名为“微粒黏附与去除的基本原理”的早间教育短训课程。该课程在首尔和新加坡站将由亚利桑那大学材料科学与工程教授Srini Raghavan博士讲授；而在上海和新竹站将由普渡大学化学工程教授Stephen P. Beaudoin博士讲授。
来自MagnaChip半导体有限公司、三星电子、Hynix半导体、Gartner Dataquest、特许半导体制、中芯国际集成电路制造有限公司以及联华微电子的代表将在不同的会场进行主题演讲和技术讲座。今年的亚洲巡回系列研讨会将在5个城市举行，相关日程如下：
● 4月11日，星期三，首尔
● 4月13日，星期五，新加坡
● 4月17日，星期二，上海
● 4月19日，星期四，新竹
● 4月20日，星期五，台南（仅下午）
2007年中国国际视听集成设备与技术展将于4月25日在北京展览馆举行
2007年中国国际视听集成设备与技术展(IS China)在中国北京中国大饭店举行新闻发布会，通报展会的最新进展情况。由InfoCommAsia以及本地主办机构中国电子学会共同筹办的IS China 2007将于2007年4月25日至27日在中国北京展览馆举行。
这是IS China的第五次盛会，它已经成为卓越的地区性平台，展示着范围广泛的最新视听设备、固定音响、视频会议系统、家庭影院、控制系统、数字显示解决方案、以及系统应用。180多家国际和本地领先的行业参展商已经落实参加IS China展会。著名的参展商包括爱思创、三菱、3D视景、AMX、Christie Digital Systems，美国Clarity、快思聪电子科技、Da-Lite、德浩科技、丹麦dnp、Draper、广东威创日新电子、广州美视、Jupiter Systems、克莱默、南鹏、宁波奇科威、Projectiondesign、赛丽、索尼、Stewart Filmscreen、大道电脑技术以及许多其他公司。本次展会的展出总面积达12,410平方米。
展会上除了展示最先进和最广泛的专业视听（ProAV）技术和解决方案外，还将邀请著名演讲人在两天的InfoComm China峰会上进行深度演示。该峰会特别设计来满足系统集成商和最终专业用户的双重需求。峰会上的案例演示将包括智能会议系统、沉浸式显示技术、21世纪课堂、数字演示技术在零售市场的应用、虚拟与网络监控、重大事件显示应用、拼墙系统、大屏幕显示系统、2008年奥运会交通控制系统、广州智能化交通管理系统等等。
IS China还包括一系列教育性研讨会，由三家国际行业协会InfoComm International、CEDIA和NSCA联合赞助。6位海外演讲者和4位本地演讲者将通过10个环节，为技术人员和工程师提供专门技术知识和培训。
希捷为Symbian智能电话提供创新无线存储解决方案
希捷科技公司日前宣布加入Symbian 铂金计划。作为铂金合伙人，希捷将以其DAVE 科技平台支持日益增长的Symbian智能电话市场，确保与运行S60第三版本和UIQ3用户界面的设备间的无缝兼容。DAVE平台借助一个比普通纤薄机身设计的移动电话更小巧的附件提供10GB到20GB硬盘的无线存储容量。DAVE技术为消费者和企业应用提供绝妙用户体验而设计，能够将数字内容以前所未有的方式存储，移动，和连接。
Symbian操作系统得到世界领先移动电话制造商的认可，促成了包括合作伙伴、手机制造商、运营商、开发商以及其他为智能电话市场创造了价值的主要移动公司的欣欣向荣的生态系统。据IDC分析，智能电话代表着移动行业中最快的增长部分，与同期上年数字相比，Q305到Q306，其增长率为46.6%，移动行业为21% 。
“这次合作反映了我们发展和交付移动存储解决方案，从而使从手机制造商到最终用户的整个移动产业链均受益的承诺。”希捷消费电子高级副总裁兼总经理Patrick King 表示，“通过成为Symbian铂金合作伙伴，我们能够拓展DAVE技术平台，加强我们与Symbian 智能电话制造商，网络运营商，以及应用开发商之间的联系。”
Digi-Key Corporation 与奇梦达签署全球经销协议
电子零件经销商Digi-Key宣布与奇梦达(Qimonda)签署一份全球经销协议，奇梦达为全球最大的DRAM 内存产品供货商之ㄧ。
由Digi-Key所进货的产品包括各式封装、形式及内存尺寸的SDRAM IC、以及各种尺寸的DDR2 内存模块。这些产品将列入Digi-Key的型录及网站，并可透过Digi-Key直接购买。
Digi-Key总裁暨营运长Mark Larson表示：“我们非常高兴能透过此创新公司的产品强化Digi-Key的DRAM供货能力，我们也确定奇梦达的产品将引起客户的广大注意与兴趣。”
此新经销协定，将使Digi-Key能更进一步满足其各式客户在设计及量产上的需求。
Ittiam Systems多格式高清晰视频解码器引擎选用Altera Stratix II FPGA
Altera公司宣布，印度班加洛尔的数字信号处理(DSP)系统公司Ittiam Systems选用了业界领先的Stratix II FPGA系列来开发和实现Trinity多格式高清晰视频解码器(MFVDEC)软核知识产权(IP)。该IP内核设计用于数字电视、高清晰(HD) DVD、HD IPTV和HD机顶盒解决方案。Ittiam之所以选择了Altera的Stratix II FPGA系列，在于其大容量、高性能以及优异的信号完整性。
利用Altera的可编程解决方案，Ittiam的MFVDEC IP内核能够处理复杂的功能，例如H.264和Video Codec 1 (VC1，基于Microsoft Window Media编解码器的SMPTE视频标准)前后自适应二进制算法编码(CABAC)、移动压缩、移动矢量预测和解锁等。Altera的Stratix II FPGA系列、Quartus II设计软件以及Nios II嵌入式处理器内核相结合，为Ittiam在软核IP开发上提供了使用方便的工具包。
德州仪器与三星合作推出新一代高清音视频网络娱乐产品系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布三星将在其符合高清音视频网络联盟(HANA)标准的家庭娱乐网络产品（如机顶盒、数字电视、电视节点以及数码摄像机等）中采用实施TI的 1394技术。
三星执行副总裁Heemin Kwon 博士指出：“TI在 1394服务开发与交付领域拥有强大的技术背景。作为全球数字媒体与数字整合技术的领先公司，三星在家庭网络产品套件中采用TI业界领先的1394技术，可确保客户在客厅乃至整个家庭方便地传输受保护的高清内容。”
TI深受欢迎的1394b产品系列包括TSB41BA3与 TSB81BA3 PHY器件。TI芯片组可在最长可达100米的长线缆上支持高达400Mbps 的高速音视频与数据连接，且允许使用各种线缆介质（如 STP、Cat5、POF 及 GOF）来满足家庭网络应用的需求。此外，该产品还支持内容保护，以实现可信赖的家庭网络。
三星与TI均是 HANA 联盟的理事会成员。该机构是包括内容供应商、服务供应商、CE制造商、软硬件供应商等成员组成的一家跨行业组织，其宗旨是为客户实现终极高清体验提供标准化的端对端解决方案（www.HanaAlliance.org）。TI、三星及其它HANA成员公司在此一共同目标的指引下，携手确保设备互操作性的完美实现。
威格斯宣布成立北京办事处服务华北地区客户
英国威格斯公司 (Victrex plc) 现已在北京成立了新办事处，以扩展其对华北地区客户的服务。
位于北京朝阳区中环世贸中心的新办事处，将成为威格斯公司华北地区的客户服务与市场拓展中心。此项新投资充分显示出威格斯对VICTREX PEEK聚合物的开发与创新的专注和重视，并进一步落实了公司积极与客户及终端用户合作的战略，从而开发创新的高性能聚合物应用。
威格斯的产品广泛应用于世界各地不同市场领域的多种应用中，其中包括了交通、工业、电子、食品加工与医疗等行业。
DIGIBEE与CEVA携手开发多媒体和基带平台解决方案
CEVA公司与印度首家移动手机设计及制造商DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其单芯片集成式基带和应用处理器解决方案中选用CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200系统平台。这些解决方案以DigiBee独特及可延展的专有架构为基础，采用了单一的RISC和CEVA DSP平台，为其一系列功能丰富的多媒体GSM/GPRS/EDGE/3G移动手机提供了极具成本效益的通信和应用处理(CAPTM)平台。DigiBee还选用CEVA-TeakLite-II DSP和Xpert-TeakLite-II子系统开发面向具成本竞争力的移动手机市场的无线基带处理器解决方案。
DigiBee已开发出基于CAP方案的移动平台，利用CEVA的旗舰CEVA-X DSP技术来增强其“物有所值”的GSM/GPRS/EDGE/3G移动多媒体手机系列的功能。DigiBee的解决方案通过专有的多媒体指令集把CEVA-XS1200的性能用于多媒体处理中，并充分利用DSP来执行系统级芯片(SoC)的计算密集型基带和多媒体功能。对于价格敏感的GSM/GPRS手机市场，DigiBee更发挥了CEVA-TeakLite架构的低功耗和业界公认的性能优势，针对低到中端电话开发基带处理器，并在价格、功耗和性能方面取得最佳平衡。
3GSM大会上，希捷于德州仪器的OMAP平台上演示其存储管理模块
3GSM大会期间，希捷科技于德州仪器公司（TI）的OMAP应用处理器平台上演示了其存储管理模块(SMM)。
希捷的SMM是一个包含驱动程序、应用程序及工具的软件解决方案，为多种芯片组提供硬盘支持。希捷的SMM为硬盘用于通用消费电子设备，如：手机、个人媒体播放器、IPTV机顶盒、车载设备及其他，扫清了障碍。该软件专为优化集成硬盘的设备而设计，使其拥有较低功耗，更佳的媒体录制及回放性能，以及即时响应。
希捷消费电子业务部市场拓展执行总监KC Kaanan表示，“移动平台上的硬盘性能表现更佳，使用德州仪器OMAP处理器的客户可以灵活选择更高存储容量，以支持下一代移动业务模型。”
SMM是一种帮助克服移动设备集成硬盘的种种技术障碍的软件解决方案。可提供如下先进体验：
● 加速上市并减少开发时间 通过提供驱动器和文件系统，为芯片集增加完备即可使用的硬盘。采用CE-ATA标准的驱动器兼容德州仪器应用处理器平台以及大多数移动多媒体设备所使用的SD及MMC控制器。
● 显著减少移动设备的硬盘功耗 甚至可在用户使用高耗能类应用程序（比如：视频）时延长电池寿命。例如，SMM更加智能，可利用嵌入的固态内存来提高从硬盘到系统传输多媒体流的效率。
● 改善设备性能SMM缓存了特定的命令集，以支持用户所需的移动多媒体设备的特色性能，比如：即时启动及媒体录制和回放的类即时响应。
IDT设立北京办事处，满足快速发展的中国市场需求
关键半导体解决方案供应商IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布在北京成立办事处，以期提供更好的支持，满足本地客户，应对快速发展的通信、计算和消费者（3C）市场需求。
中国是IDT的战略性市场之一，IDT已在该市场取得一系列成功。通过与客户，且其中大部分均为业界领导厂商保持密切合作，IDT提供最佳的服务和领先的创新产品，帮助中国客户应对系统设计挑战，生产性能优化的产品，从而满足不断增长的市场需求，并与国际发展趋势保持同步。
IDT公司中国总部位于上海，北京办事处的成立进一步加强了公司在中国地区的整体实力，从而能够确保为中国客户提供更好的支持和服务，以建立更紧密的合作伙伴关系。连同已有的深圳办事处，IDT所有中国办事处将紧密合作，更有效地为中国客户提供设计、技术/工程和后勤支持，其中北京办事处拥有专门的团队，主要加强IDT对北中国地区客户的支持，迅速回应随时出现的客户需求。
IDT中国大陆及香港区域总经理黄黎明先生表示：“北京办事处的成立是IDT在中国发展的又一里程碑，是公司为满足更多客户需求，让他们可以使用IDT解决方案来完成创新设计以实现竞争优势的而采取的重要举措。中国是IDT在全球发展最快的市场之一，IDT将继续对这个市场进行投资。建立与中国伙伴互惠互利的合作关系，以期共创更加美好的未来。”
在中国为2008年奥运冲刺的最后一年，网络、通信等基础设施部门将继续加大力度致力于3G、有线、无线等设备的开发和建设，以满足2008年前来观看比赛的数百万游客的需求。同时，计算、存储子系统、消费电子等厂商也将增加产量，以满足消费者购买新的、或进行设备性能升级的需求。IDT现在拥有广泛的产品和技术，可支持所有3C领域的设计开发。
CADENCE数字IC设计平台助创意电子完成台湾首个65纳米芯片设计
Cadence设计系统公司宣布，的系统级芯片（SoC）设计代工公司创意电子Global Unichip Corporation 完成了台湾第一个65纳米器件的成功出带。此次65纳米出带的成功进一步加强了GUC服务于全球顶级客户的先进技术能力。GUC使用了Cadence Low-Power Solution和SoC Encounter GXL RTL-to-GDSII系统来完成此次出带。
本次GUC出带涉及预定面向生产的一项定制设计。GUC采用了Cadence的SoC Encounter系统、Encounter Conformal技术和具有SI意识的CeltIC纳米延迟计算器来设计该芯片。利用SoC Encounter GXL面向成品率的设计特性和可制造性能力，加上虚拟CMP和关键区域分析工具，GUC获得了品质更佳的结果。
GUC在该项设计中使用的许多工具也是Cadence Logic Design Team Solution的一部分，它使用包涵设计和验证的集成和整体方法，通过从计划到闭合的管理和逻辑签收，帮助逻辑设计团队提高了进度可预测性。这代表了Cadence整体策略的另一项可交付部分，为特定的工程师团队提供量身定制的解决方案。
Altera公布2006年销售业绩增长14%
Altera公司宣布，2006年销售达到12.9亿美元，比2005年的11.2亿美元增长14%。新产品销售增加150％。2006年净收入3.232亿美元， 2005年净收入为2.788亿美元。
第四季度销售达到3.174亿美元，比2005年第四季度增长13％，比2006年第三季度下降7％。第四季度净收益为9990万美元，与2005年第四季度的净收入6970万美元。2006年第四季度毛利润为66.3％，而2005年第四季度毛利润为66.7％。
Altera董事会主席、首席执行官兼总裁John Daane说：“我们在2006年的业绩表明，Altera不断提高营利增长，再次超越了半导体行业的平均水平。我们利用这种发展势头，推动销售和市场份额的不断增长。我们的财务总体表现依然非常良好，收益在可编程逻辑业界名列前茅。我们的高端Stratix III FPGA器件处于最后的开发阶段，2007年会推出几款新产品，2007年将是我们大展宏图的一年。我们有信心延续顺利推出新产品的良好记录，我们为赢得可编程逻辑业重要的发展机遇做好了准备。”
Digi-Key与APEM Components签署全球经销协议
Digi-Key Corporation 与APEM Components 宣布签署一项全球经销协议。Digi-Key是全球成长最快的电子器件经销商之ㄧ，目前已出货至全球超过140个国家。APEM Components,为全球最大的专业开关及开关面板制造商之一，制造据点位于北美、欧洲及亚洲，并致力为电子、工业自动化、电信、非公路(offhighway)、军事、 海事、汽车、仪器及医药等动态市场之客户设计、制造及销售专业的开关产品。
APEM 将由Digi-Key 经销包括按键、摇头、翘板、及操纵杆开关，以及其它各电路形式、终端选项及额定电流的开关。其产品将列入Digi-Key 的型录及网站，并可透过Digi-Key 直接购买。此新经销协定，将使Digi-Key 能更进一步满足其广泛客户在设计及量产上的需求。
安捷伦科技联手Beceem Communications开发用于移动WiMAX设备的高速制造测试解决方案
安捷伦科技公司与Beceem Communications日前宣布，双方已签署协议，联合开发移动WiMAX设备（基于IEEE 802.16e-2005标准）高速制造测试解决方案。
安捷伦将首先以MXA信号分析仪、MXG信号发生器、安捷伦测试执行和控制软件为基础，开发一套全新的WiMAX测试系统，然后将对该测试系统进行优化，以使其能够直接控制Beceem的MS120基带射频芯片组和WiMAX调制解调器软件，从而获得尽可能最高的测量吞吐率。Beceem将验证安捷伦测试系统适合那些正在基于MS120芯片组开发移动WiMAX产品的制造商使用。
Beceem Communications总裁Babu Mandava称：“安捷伦是提供CDMA、GSM和WCDMA测试设备的领先公司，我们非常高兴能与他们合作，加速移动WiMAX市场的发展。像安捷伦产品这样的解决方案对于支持OEM和ODM在实验室和生产环境中开发并测试WiMAX产品至关重要。
赛灵思可编程IC设计实训基地落户张江创新学院
打造商务部“千百十工程”示范基地
为进一步落实商务部提出的大力发展服务外包行业的“千百十工程”, 上海张江创新学院和可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司日前共同宣布, 双方共建的“赛灵思可编程IC 人才实训基地（Xilinx Programmable IC Talent Experimental Base）”在张江创新学院正式落成。赛灵思公司全球风险投资部门业务与战略开发副总裁Hans Schwarz，浦东新区副区长过剑飞、上海集成电路行业协会副秘书长薛自等共同为实训基地揭牌。
据浦东新区领导介绍，新区政府大力支持张江创新学院和赛灵思的合作，给予资金资助、培训补贴和创业支持等鼓励政策，目的是落实商务部“千百十工程”，在服务外包人才培训基地建设上取得先发效应，服务全国的发展。张江已经集聚一批微电子设计公司，主要承担欧美跨国公司的微电子设计服务的外包业务，培养微电子设计和应用的人才，将把服务外包人才的培养从IT基础的软件领域拓展到IT核心的微电子领域。
飞兆半导体在PCIM China 2007展会上展示获公认的电源设计“解决方案策略”
全球领先用以优化系统功率的功率模拟、功率分立和信号路径元件供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 在2007年3月21至23日于上海举行的PCIM China展会上展示其公认的技术和设计专业能力。飞兆半导体在W1 展览厅的1200号展台上，展出了能够提高系统效率和性能、并节省电路板面积和缩短设计周期的功率产品。其中包括业界范围最宽的集成SPMTM器件，可在电机逆变器设计中优化性能和节省空间；高能效镇流器IC，用于HID、LED、CFL 和 LFL照明系统；以及一系列业界领先的器件，能够满足计算和消费市场对降低功耗不断增长的要求。
飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮先生表示：“飞兆半导体拥有‘硅谷之父’的美誉，在2007年更适逢其50和10年周年纪念，我们一直以来都致力于解决电子行业最紧迫及层出不穷的挑战。飞兆半导体的先进工艺和封装技术，加上在单个紧凑器件中集成功率模拟和功率分立功能的能力，直接影响了我们客户在其应用中的能效和性价比是否取得成功。从家用电器到工业环境，飞兆半导体均有助于实现高性能及高能效的产品应用。”
爱特梅尔瞄准中国的半导体市场增加在中国电子市场的工程投资
半导体解决方案开发和制造商爱特梅尔公司 (Atmel Corporation)宣布全面增加对中国半导体市场的关注和投资，推出各种能满足中国消费者需求的产品和技术。
爱特梅尔公司总裁兼首席执行官Steven Laub在评论新的全球战略时称：“我们已经将研发投资转向公司的‘核心’技术，即微控制器、安全和ASIC技术、射频/汽车电子及非易失性存储器，并且着重于加快产品推向市场的时间、设计成本和功耗问题。这些投资将直接支持我们在北京、上海及深圳的设计中心，以及南京和成都新办事处正在进行的工作。”
爱特梅尔针对中国市场全新半导体解决方案的例子包括：爱特梅尔最新一代的AVR微控制器，糅合了PicoPower节能技术。使用PicoPower技术可以使便携式消费产品、照明控制、保安、家庭自动化、ZigBee及其它电池驱动的应用实现长达数年的的电池寿命。
除此之外，爱特梅尔还因应对数码内容不断增加的保护需求，如话音、数据、视频和音频等，推出全线的电子和生物认证保安产品。爱特梅尔的保安产品主要包括那些应用于保密的财务交易、身分认证、PC 保密、汽车安全和保安，以及简易和保密的私人记录存取等领域的产品。
为了支持中国国内汽车行业的高速增长，爱特梅尔正利用其作为欧洲市场汽车级半导体认可供应商的专业资历，为中国市场提供量身订造的广泛的汽车级产品。支持的汽车应用包括引擎盖下设备的控制、GPS、便利和娱乐系统，以及安全和保安功能。
卓然为厦华新的中国有线机顶盒产品系列提供支持
卓然公司宣布，其SupraTV处理器应用于厦华新的中国有线机顶盒产品系列，并已在中国上市。
在北京举办的中国国际广播电视信息网络展览会上，卓然在1B展厅B163展台展示厦华 DM518机顶盒产品及其最新的数字电视产品和平台，这些产品专门为消费电子产品制造商设计。
厦华研发副总裁兼总经理曾庆将说道：“卓然的SupraTV处理器是开发我们的中国有线机顶盒的最佳选择，厦华现已向厦门有线提供该产品。通过与卓然合作，我们能够以更合理的价格提供高质量、经济适用的机顶盒。希望我们的伙伴关系能够不断发展，从而为不断增长的中国有线机顶盒市场提供新的产品。”
厦华公司基于卓然的有线机顶盒产品具有以下功能：数字视频广播（DVB）——有线及MPEG2音频和视频解码、7日电子节目指南（EPG）、多语言屏幕显示（OSD）、有线频道自动扫描、DVB字幕、OSD电视图文解码、通过无线下载和串行端口进行软件升级。这些产品还支持复合+s视频端子输出、S/PDIF立体声音频及音频输出、红外遥控、射频输入及环通。此外，厦华的中国有线机顶盒产品还支持最流行的条件接收和数据浏览器软件。
海内外强强联合多方携手 升级版天津手机展初露端倪
由中国通信学会、天津市商务委员会、天津市经济委员会、天津市人民政府信息化办公室、天津市通信管理局、天津经济技术开发区管理委员会6家单位联合主办，天津经济技术开发区贸易促进中心、天津滨海会展有限公司承办的天津国际手机产业展览暨论坛每年5月18-20日在天津滨海国际会展中心举行。
今年IMIE2007的举办，同样获得了来自信产部、商务部等政府有关部门及中国移动、中国联通等国内运营商一如既往地支持与关注。信息产业部副部长娄勤俭为IMIE2007题词“办好手机展会、搭建有效平台、促进产业升级、实现创新发展”。在活动组织上，除了与中国通信学会强强联手外，展会还得到中国电子商会、TD-SCDMA产业联盟、IDG等10家合作单位及美国商会天津分会、中国半导体行业协会、韩国软件振兴院等11家协办单位的鼎力支持。上海、北京、天津和深圳的多家政府和行业合作单位，将组织增值服务和手机游戏等领
针对IMIE2007“创新中国”推动整合资源和创造价值的理念，中国移动和中国联通等运营商将展出创新应用和行业应用等全新服务；“TD-SCDMA产业联盟”将通过搭建中国3G体验专区，全面展示中国自主知识产权3G标准的最新产品技术和完整产业链；中兴通讯、德信无线、智多微电子和展讯等一流国内企业也将向全球展示最新的技术和方案；摩托罗拉、三星、英特尔、英飞凌、Symbian、SIMCOM和3M等等跨国厂商也将带来最新技术和产品，全面聚首天津滨海国际展览中心，寻找中国市场的新机会。来自德国、韩国、印度等海外运营商和来自十多个国家和地区的贸易商将到会参加海外买家采购洽谈会，其中一些商家已表明要采购中国制造的先进HSDPA超3G移动电话。
恩智浦半导体在苏州成立全球数字电视极限测试实验室
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布在苏州正式成立“全球数字电视极限测试实验室”，以此来满足亚洲客户对全球电视讯号测试的大量需求。该实验室延续了恩智浦在全球模拟和数字电视信号领域数十年的经验，其设备能够测试ATSC、DVB-T/C/S和J83B等标准，能够帮助采用恩智浦解决方案的客户，在进行量产销往全球的产品前，在一个地方就能预先进行测试。恩智浦是大中华区唯一能够提供如此完整的模拟和数字电视信号测试的半导体厂商。恩智浦在荷兰安多芬的研究机构亦有一个类似的测试基地。
美国消费电子协会（CEA）市场服务部最近的一份报告显示，2006年全球数字电视销量成长到2160万台，比2005年的420万台增长了5倍多。该报告还显示2006年全球彩色电视机总销量达到创记录的3040万台，而数字电视占其中的71.1%。
恩智浦全球数字电视极限测试实验室是一个由计算机控制的测试环境，能够仿真用于模拟和数字电视或机上盒的各种类型非理想RF和AV讯号。该实验室目前已针对恩智浦的客户开放测试新产品。恩智浦并且计划在2008年将中国地面数字电视标准（CDMB-T及ADTB-T）的测试纳入苏州实验室。
CADENCE GLOBAL ROUTE ENVIRONMENT 技术为PCB设计制订了新标准
Cadence设计系统公司发布了面向Cadence Allegro PCB设计的Global Route Environment技术。这一革命性的技术结合了图形化的互连流规划架构和层次化全局布线引擎，为PCB设计人员提供了自动、智能的规划和布线环境。作为首个将智能自动化引入前所未有领域的自动布线解决方案，Global Route Environment技术并建立了一种全新的PCB设计规范。
该技术问世之前，PCB设计人员要花费几周或几个月的时间来手动定义具有多个互连总线和多个大规模管脚数设备的复杂高速布线设计。由此导致了设计周期的延长和不可预估性，并会影响项目的进程和预算。Cadence与若干个早期的采购合作伙伴一起合作定义了这一问题，并推动和验证了这一独特的解决方案。
MIPS科技授权意法半导体使用MIPS64架构
MIPS科技宣布，意法半导体已授权使用MIPS科技的 64位架构，用于该公司与中国科学院计算技术研究所的合作。
MIPS科技首席执行总裁John Bourgoin表示：“MIPS64 架构的高性能、低成本和可扩展性一直是全球主要半导体厂商的首选。我们非常高兴意法半导体加入到了我们特有架构的授权厂商行列。我们十分期待与他们合作，帮助他们进一步稳固其在创新计算解决方案方面的全球战略。”
MIPS64架构为强大、高性能的MIPS处理器提供了重要基础，并为MIPS32架构带来了向上兼容性。MIPS科技于十几年前开发64位处理器架构，当时由MIPS的创始人之一的 John Hennessy研发出跨时代的RISC（精简指令集计算机）。今天，已有包括Broadcom、Raza Microelectronics、NEC 电子、索尼和东芝十余家在内的领先厂商，成功将该技术应用于各种消费产品和网络应用。
国际集成电路研讨会暨展览会在北京隆重举行
环球资源举办的“国际集成电路研讨会暨展览会”(International IC-China Conference & Exhibition，简称IIC-China)于3月8日在北京的中国国际贸易中心隆重举行。Atmel公司总裁兼首席执行官Steven Laub先生在展览会期间的主题报告环节发表题为“先进的IC产品如何改善国内中产阶级的生活方式” 的演讲。
超过60家半导体公司在展览会上展示他们的最新技术，其中包括Altera、Analog Devices、Atmel、Intersil、Micron、NXP Semiconductors、SigmaTel和Texas Instruments。
参展商中还包括很多北京公司，比如，中控智联科技有限责任公司、润光泰力科技发展有限公司、英贝多嵌入式网络技术有限公司和伟清创新科技有限公司。
环球资源电子业务部总裁马思礼(Mark A. Saunderson)先生表示：“华北是中国主要的电子设计和制造中心之一，北京在这个地区扮演重要角色，设在北京的IC设计公司数量就超过50家，占该地区IC设计公司总数超过70% 。”
今年IIC-China的展位总数将达到1,058个，较2006年增长29%。
德州仪器和Ramtron合作将FRAM技术提升至130nm工艺
德州仪器公司(TI)和世Ramtron International Corporation 宣布：在 FRAM 技术发展中的创新里程碑，针对FRAM存储器达成了商用制造协议。该协议许可Ramtron的FRAM存储器产品在TI先进的130纳米(nm)FRAM制造工艺中生产包括Ramtron的4MbFRAM存储器。Ramtron和德州仪器自2001年8月开始合作，当时双方签订定了FRAM的许可授权和开发协议。
为了创建嵌入式FRAM模块，德州仪器在其标准的130nm铜互连工艺中添加了仅仅两个额外的掩模步骤。通过转向130nm工艺，两家公司将使用目前最小的商用FRAM单元(仅 0.71μm2)，提供Ramtron的4MbFRAM存储器，并且获得较SRAM单元更高的存储密度。为了实现这种单元尺寸，该工艺使用了创新的COP(capacitor-over-plug)工艺，将非易失性电容直接堆放在W型插入晶体管触点之上。
FRAM存储器将易失性DRAM的快速存取和低功耗特点与不需要电能保存数据的能力结合起来。EEPROM和闪存等其它非易失性存储器由于必需以多个掩模步骤、更长的写入时间及更多的功耗来写入数据，因此对于嵌入式应用不太合适。此外，FRAM的小单元尺寸和增加最少的掩模步骤特点，使到面向嵌入式应用的FRAM可以低于SRAM的成本生产。FRAM所消耗的功率亦较MRAM低很多，并且已在要求严格的汽车、测量、工业及计算等应用中实现商业化应用。
康宁与北电网络结合双方光纤技术以降低长途网络成本
康宁公司与北电网络共同研发了用于改善地区与长途网络性能，以及降低安装与维护成本的技术。通过将康宁最新的超低损耗光纤技术与北电的光纤网络设备相结合，将使服务提供商得以利用更少设备在更长距离内进行信息传输。
康宁与北电网络将于今年3月25到27日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的美国光纤通讯研讨会及展览会上展示这些先进的长途与地区网络应用产品。北电网络的自适应全光智能网络解决方案涵盖了公司所开发的多项杰出的技术，包括电子动态补偿光学（eDCO）、增强型可再配置光纤添加/删除多路复用器（eROADM）以及主域光纤控制器（DOC），这些技术的运用使得服务速度更快，操作效率与性能都有所完善。通过使用eDCO与通用光子层（CPL），其内置的设计与工艺性能使得客户能够完全电子补偿色度色散所带来的干扰，而不再需要色散补偿设备及其配套的放大器等，这就大大节省了网络资本与经营开支。
康宁公司采用超低损耗技术的单模光纤是目前G.652光纤中拥有最低损耗的光纤产品，其1550nm最大损耗介于0.17和0.18 dB/km之间。该光纤与已铺设的单模光纤完全兼容，在1550nm波长具有超低损耗值，可实现更长距离的传输。这些特点使网络设计和操作人员能够将网络升级至更高速率，延长新兴区域网络设计的传输距离或增加现有网络再生中继段的距离，极大的实现成本节约。
深圳成为日立先进硬盘技术的竞争力中心
作为全球战略生产和开发整合计划的一部分，日立环球存储科技公司（日立）日前宣布，深圳三家工厂中的两家工厂将成为公司磁碟和巨磁阻磁头（HGA）的主要生产地，磁碟和HGA都是硬盘产品中的关键零部件。最终，日立在深圳的运营将发展成为这两种零部件的技术竞争力中心。
日立在深圳的工厂目前生产磁碟、HGA和硬盘成品。现在，深圳将增加新的业务，生产企业级硬盘所用的磁碟以及为2.5英寸车用硬盘的HGA。新的磁碟生产业务和HGA的增产，进一步强化了深圳作为日立超级硬盘生产中心的地位。
超级硬盘生产中心的概念是指把整个生产供应链集中在一个区域，包括了零部件生产、供应商网络、产品装配以及最终交付，从而将生产效率提升至更高水平。这一方式可以缩短交货周期，最大限度降低装运成本，而这两个因素都很大程度上影响着日立产品的上市以及大批量生产在时间上的领先优势。日立超级硬盘生产中心战略同时也提高了生产基地主要设于亚洲的客户的效率。
深圳生产业务的变化及下述变动细节，标志着日立实现和保持卓越运营这一目标的一项重要举措。这些整合项目是日立正在进行的几大行动之一，以保证业务长期健康的发展，加强公司对硬盘行业的承诺。通过精简机构以及实行效率最大化，预计在未来五年内节省成本近3亿美元。
通过有计划的整合，日立将为硬盘生产中最关键的3个零部件 - 滑撬、巨磁阻磁头(HGA)和磁碟的开发和生产建立“竞争力中心”。主要位于亚洲的日立一流的生产工厂正被打造成为为硬盘零部件提供更高的专业性和可靠性的基地。此外，集中开发将加快未来硬盘技术的应用，比如规则介质和热辅助记录技术。
日立全新的生产/开发战略由以下整合项目组成，这些整合预计将于2008年年底完成：
生产整合
● 菲律宾Laguna-提高现有的滑撬生产能力，成为日立生产滑撬的竞争力中心。到2008年年中，日立设在墨西哥瓜达拉哈拉的滑撬生产工厂将逐渐停产。
● 中国深圳-提高现有的磁碟生产能力，成为日立的磁碟竞争力中心。到2007年第四季度，日立位于日本小田原的磁碟生产工厂将逐渐停产。深圳还将成为日立生产HGA的竞争力中心。
● 泰国Prachinburi-生产2.5英寸车用硬盘的新业务，提高现有的HGA生产能力。
● 加州圣何塞-继续生产磁碟，补充深圳的磁碟生产。
开发整合
● 日本小田原-成为开发滑撬的竞争力中心。
● 美国加州圣何塞-成为开发磁碟的竞争力中心。
国内首款多频段 GSM/EDGE 功率放大器模块在沪诞生
射频IC产品提供商锐迪科微电子(RDA)近日宣布：凭借其在无线通信领域先进的射频(RF)技术和集成电路设计(IC)方面的专长，率先推出了首款具有自主知识产权的GSM/EDGE四频段功率放大器模块RDA6216，能够完全替代现有传统方案，打破了国外产品垄断。
随着通信技术的发展，基于GSM/GPRS网络的数据增强型移动通信标准EDGE开始走入人们的生活，具备 EDGE网络功能的手机将逐渐成为消费热点，GSM/EDGE 产品已经表现出良好的市场前景。RDA6216就是锐迪科微电子专为GSM/EDGE手机而推出的一款多频段功率放大器模块，可以支持GSM850、EGSM900、DCS1800、PCS1900全部四个频段，符合GPRSClass12规格，支持 EDGE高速率、高容量数据传输。只需要通过控制模式选择端口即能轻松实现GSM/EDGE系统间的切换。
与传统产品相比，RDA6216同时还是一款提供完整功率解决方案的多频段功率放大器模块。在设计上整合了从收发器到天线开关之间的所有功能，包括功率放大电路、功率控制电路、功放的输入和输出匹配电路等，是新一代的多频段 PA 模块的标志性产品，RDA6216无论是在技术上还是在产品性能上都已经达到了业界最好水平，非常适合应用于功能强大、外观轻薄紧凑的手机终端使用。
RDA6216的独特性还体现在工艺选择上，其功率放大器采用了高稳定的InGap/GaAs(HBT) 工艺，功率控制电路则采用了CMOS工艺，通过对功率放大器与功率控制电路进行整体优化设计，使产品具有高集成度的显著特点：封装尺寸超小，仅为6×6×1.4mm；外围电路非常简单，Ramping控制端的瞬态谱滤波器也被集成在功率控制电路中，整个外围电路只需要一个滤波电容即可。RDA6216的高集成度减少了PCB空间，简化了设计，在提高可靠性的同时，降低了终端生产成本，加快了产品上市时间。
美光科技公司正式宣布在西安启动一家新的制造工厂。这家工厂是美光科技在中国的第一家制造工厂，它将主要负责DRAM、NAND闪存和CMOS图像传感器在内的半导体产品的封装测试。
为此，美光科技举行了西安工厂的落成仪式，参加仪式的有政府官员和行业代表。这家工厂预计将于2008年底全部建成，总投资将达到2.5亿美元，所需员工超过2000名。该工厂是美光公司在亚洲的第二家封装测试工厂，其第一家封装测试工厂于1998年在新加坡开始运营。同时，美光西安工厂也是西安高新技术产业开发区的860多家外资企业投资规模最大的项目之一。
美光科技全球总裁兼首席执行官史蒂夫阿普尔顿（Steve Appleton）先生表示：“美光公司将专项应用产品与增值专业服务以及制造流程领导地位紧密结合，帮助客户信心十足地面对全球竞争。通过西安工厂的落成，我们将为客户和合作伙伴在设计应用方面提供更好的服务、支持和品质。总之，我们非常荣幸能够与中国科技产业一同蓬勃发展。”
空气产品公司在华新建氮气工厂并正式投产
全球多种气体和化工产品制造公司——空气化工产品公司近日宣布在华新建成的氮气工厂正式投产，为中国平板显示器制造商龙腾光电（InfoVision Optoelectronics，IVO）提供产品和服务。该工厂是空气产品公司在中国本地设计并建成的第一家同类型的氮气工厂。
新工厂运用了空气产品公司的最新高效设计之一。该设计能为全球电子和其他行业的客户提供可靠且成本效益高的氮气。新工厂坐落在位于江苏昆山的龙腾光电工厂，并依据已签署的合同长期为龙腾光电提供氮气。龙腾光电拥有一个投资了10亿美元的现代化生产中心，主要生产第五代 TFT-LCD 面板，是国家“十一五”计划中的一个主要项目。
这家氮气工厂也是空气产品公司在中国第一家从设计、制造到维护充分采用本地资源建成的氮气工厂。工厂所用的冷箱由该公司位于上海漕泾的制造工厂生产，其主要的空气压缩机也是由本地组装而成的。
飞兆半导体的HDMI多媒体开关获厦华电子选用于其最新型的LCD TV中
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的FSHDMI04高分辨率多媒体接口(HDMI) 开关获厦华电子公司 (XOCECO) 选用于其新型的42英寸LCD TV (型号LC-42FY27) 中。厦华电子作为主要的消费电子产品跨国制造商和出口商，选择了FSHDMI04来实现其业界领先的保护功能、高带宽及低功耗特性；加上飞兆半导体提供的HDMI预测试支持，使得厦华电子的TV产品轻易取得HDMI认证，而这正是他们选用飞兆半导体产品的另一个重要原因。
厦华电子研发经理李先生称：“飞兆半导体的FSHDM104具有典型55pS的差分对内延迟差 (1.65Gbps速率以下)、高达8kV的ESD性能和最大仅1μA的低静态电流损耗，是协助我们的LCD TV产品通过严格的HDMI测试并取得认证的重要元素。除了提供先进的开关技术外，飞兆半导体在上海的高速信号实验室还提供HDMI的兼容性预测试功能，在最初的尝试阶段为我们通过授权测试中心(ATC)的严格HDMI测试做好准备。”
当用于带有双接口的媒体系统时，FSHDMI04 HDMI开关能够连接至两个其它的视频源，如DVD、游戏总台及机顶盒等。通过在单个器件中提供HDMI功能，设计人员可利用FSHDMI04在现有应用的电路中方便地添加第二个HDMI输入，而无需昂贵的升级费用。与那些需要独立接收器添加HDMI连接的传统设计相比，FSHDMI104能降低设计的复杂性而大幅缩短了设计时间。
飞兆半导体模拟产品部开关产品市务经理Patty Miske称：“我们的FSHDMI04开关经专门设计，提供出色的ESD保护功能和信号质量，能满足对HDMI可用产品不断增长的需求。我们很高兴看到飞兆半导体的开关产品能协助厦华电子满足对HDMI的规范需求。根据市场研究机构In-Stat报告，具HDMI功能的产品正经历‘创纪录的增长’，预计直到2010年，每年具HDMI功能产品的出货量将增加78%。随着HDMI功能在电子产品市场中越来越流行，这将会大幅提高厦华电子产品在市场的销售能力。”
腾华半导体向Fabric Embedded Tools转让 RIOLAB
系统互连领域厂商腾华半导体公司与RapidIO软件及工具领先供应商Fabric Embedded Tools Corporation(FET)日前宣布，FET已收购全球第一家 RapidIO 互操作性测试机构RIOLAB的业务。
RIOLAB是腾华于2006年2月设立的一家独立机构，旨在向商业半导体供应商、FPGA和 ASIC开发商以及OEM提供验证其产品互用性及规范遵守性的测试服务。将RIOLAB转让给FET 标志着RIOLAB提早达成其目标，在营运后12至18月内，从实验室转变成产业体系内合资格的独立第三方供应商，这正是腾华最初成立该机构时设定的目标。自成立以来，FET已不断运用其专业知识完善该实验室的互用性测试基础设施，因而使RIOLAB及其客户实现了自然而然的转变。作为转变的一部分，RIOLAB将迁至位于将于渥太华的新厂（新地址为：349Terry Fox Drive，Ottawa, Ontario），2007年2月底全面恢复生产。
RIOLAB按累进级别的互用性设计，符合RapidIO规范与硅供应商和OEM的需求。
瑞萨科技与西安“瑞微”、“风投”合作 开发光盘驱动器和数字消费电子产品系统方案
株式会社瑞萨科技携手西安地区两大合作伙伴：西安高新技术产业开发区风险投资有限公司（以下简称风投）和嵌入式软件开发商—西安瑞微系统技术有限公司（以下简称瑞微），在西安软件园达成共识并共同宣布，瑞萨和风投将作为母公司分别向瑞微投资800万人民币建立合资公司，三方将共同经营瑞微。
通过与瑞微的合作，针对中国数字家电和消费电子市场，瑞萨能够充分展示SoC（系统芯片）产品（适用于光盘驱动器、DVD刻录机、液晶电视等）的实力，积极开发出系统方案并提供技术支持，以应对市场的激烈竞争。瑞萨、风投和瑞微三方将共同扩大国内市场，为推动西安地区产业发展做出贡献。
随着数字家电和消费电子产品的开发与生产向中国集中，MCU在中国的应用越来越多，中国MCU市场呈现出产品生命周期短的特征，MCU产品要求能够迅速上市，国内半导体制造商急需成本低、上市快的系统方案。通过与瑞微合作强化消费电子领域，瑞萨可更及时为市场提供量身定制的系统解决方案，并帮助消费电子制造商加速其未来业务扩展的开发进程；瑞微将利用投入的资本和管理以及在嵌入式软件开发领域的技术成果和经验，提供能够得到业界认可的高集成度的软硬件解决方案，以满足在中国的产品制造商的巨大需求。
中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认
中标认证中心与美国环保署发布，双方正式签署了中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认谅解备忘录，来自国家发展和改革委员会、国家质量监督检验检疫总局、国家认证认可监督管理委员会、国家标准化管理委员会等相关部委的政府官员、美国驻华大使馆、相关行业的国内外代表及新闻记者60余人出席了签字仪式。
在谅解备忘录的框架下，中标认证中心将与美国环保署在节能认证技术规范的协调和节能认证实施程序的协调进行合作，在对中美节能产品现状进行调研分析的基础上，选择部分产品进行试点，开发相互认可的统一的节能认证技术规范，协调认证实施程序，实现企业一次申请，获得两个认证标志，并在试点的基础上，逐步扩大协调互认的产品范围。该谅解备忘录的签署，不仅可以进一步促进中美双方在能源效率领域的合作，为减少全球的温室气体排放作出贡献，同时也有利于中美双方节能产品的自由贸易。中标认证中心与美国环保署计划在2007年5月就具体的实施计划达成共识，将谅解备忘录落到实处。
中标认证中心节能认证与美国环保署能源之星协调互认谅解备忘录的签署，是双方在能源效率领域，特别是节能产品认证合作的一个重要里程碑，能更有效地加强双边交流、扩大互利合作。此次谅解备忘录的签署对促进中美两国及世界能源可持续发展都具有重要意义，也表明了中国在能源效率领域的国际地位和影响，标志着双方的合作将进入一个崭新的阶段。
华虹NEC生产线新部署 扩大产能计划
上海华虹NEC电子有限公司（华虹NEC）宣布扩大产能计划，公司生产线将增至三条，Fab 2已开始装机，Fab 1C正在进行基建。公司2007年年底月产量将超过80000片，三条生产线的总月产能将达110000片。
三条生产线皆为8英寸代工线，分别位于上海浦东金桥出口加工区和张江高科技园区。Fab 1位于金桥出口加工区，自99年就已开始投产，积累了丰富成熟的量产经验，目前月产能已经达到了53000片。2006年7月，公司启动了Fab 1C在金桥厂区预留土地上的净化车间建造工程，计划08年量产。此外，位于张江的Fab 2亦进入启用阶段，计划07年下半年量产。至此，华虹NEC生产线全新部署，预计2007年年底，公司产能总和将可达到80000片/月左右，生产能力可大幅顺利提升，预计将比2006年年底增长超过50%。
安捷伦科技在京成立新的中国研发中心，扩大对器件建模的投资
安捷伦科技公司日前宣布，将扩大对其IC-CAP（集成电路表征和分析软件）器件建模软件的投资。该公司将在中国北京新建一个建模研发中心，以更好地服务于业内领先的半导体制造商，特别是应对CMOS（互补型金属氧化物半导体）建模的发展需求。
Agilent EEsof EDA部门总经理Jim McGillivary说：“我们看到许多业内领先的半导体制造商选择了IC-CAP，因为他们需要一个能够跟上CMOS技术发展的器件建模平台。我们准备在这个重要领域扩大投资，扩大在亚洲的高级工程师数量，使我们能够与制造商紧密合作。”
IC-CAP为当前的半导体建模过程提供强大高效的表征和分析能力，包括仪器控制、数据采集、图形分析、仿真、优化及统计分析等。IC-CAP是第一种器件建模软件平台，包括适合所有三种标准CMOS器件模型（BSIM3、BSIM4和PSP）的综合提取方法，使设计师能够在一个软件环境中使用现有的提取过程，并过渡到下一代模型。
中芯国际与安捷伦科技合作建立RFIC测试联合实验室
全球最大的芯片代工厂之一-中芯国际集成电路制造有限公司与安捷伦科技共同宣布合作建立“中芯国际-安捷伦科技RFIC联合实验室”，旨在为中国的无线通信射频集成电路及其模块和移动通信终端产品的研发、设计、流片、测试提供强有力的技术保障。该实验室的建立有助于提高RFIC设计公司的设计能力，缩短设计流片周期，提高芯片的一次性成功率，确保RFIC公司的产品可以尽快成功上市。
建立于中芯国际的该实验室采用安捷伦先进的EDA解决方案、建模系统、以及射频微波测量仪表，具有先进的射频设计仿真能力，高达40GHz的器件的参数提取和建模能力，以及高达40GHz的晶圆级和电路板级的测试能力。客户不仅可以在晶圆级和电路板级得到精确的测量数据，还可以得到专业化的技术支持和咨询服务。
Spansion、高通携手为新兴市场提供手机解决方案
闪存解决方案供货商Spansion宣布，其已经高通手机参考设计平台预先验证的，一个全新的Spansion闪存产品系列将有助于加快新兴市场中手机用户的成长。此次合作的目的是协助手机OEM厂商能够生产简化的、高性能的手机，为他们在吸引新用户和提高市场分额方面所作的努力给予支持。
该参考平台是为例如中国和印度在内的用户数量成长迅速的地区所设计。根据Strategy Analytics的预期，这些市场将在未来的几年中持续地快速成长，其手机销售额在2010年将占全球总销售额的12%。该分析机构还预测，低价手机市场仍将保持较快的年成长率，销售量将从2006年的1900万台成长至2010年的超过1.5亿支。
Spansion预计其全新的、为新兴市场开发的NOR VS系列将于2007年下半年完成验证。典型的针对新兴市场的入门级手机从基本的、仅有语音功能的型号到具有低像素照相机以及2D游戏的彩色屏幕手机。透过Spansion闪存解决方案，手机制造商能够根据应用的需要以及对程序代码与数据储存的需求，以单一平台来调整其产品供应，满足从基本的、入门级手机到非常高阶、可支持丰富内容的手机的不同要求。
Seiko Epson与Tensilica开始长期战略合作
Tensilica公司宣布，Seiko Epson公司与其签署一项长期的授权许可协议，将Tensilica公司的Xtensa系列可配置处理器IP核用于Epson最新的REALOID系列打印机引擎芯片的设计。第一代REALOID芯片已被用于Epson最近的可打印照片的喷墨打印机和包括最近发布的Colorio PM系列的多功能打印机（MFP）中。Epson 公司Stylus Photo R380 超级高精度基于REALOID的打印机目前已在美国销售。这项战略合作关系也包括了下一代REALOID设计。
Epson公司的设计工程师添加Tensilica指令扩展（TIE）指令配置几种不同的Xtensa LX处理器，每一种都对应着喷墨打印机图像处理功能中的一步。利用Xtensa LX处理器独一无二的优点，即可在处理器间实现直接高速数据通信，从而避免由于基于总线的数据拥堵而造成的时间延迟，Epson公司的设计工程师实现了打印单页的时间减少，该时间仅为以前喷墨打印机的1/3。这些新款打印机能够以最高速度打印无边界4x6的彩色照片，其打印速度可媲美黑白文字的打印！
Epson公司宣布，今后的REALOID设计将不仅在打印机图像引擎芯片中，而且也在其它诸如网络、安全、DTV连接和打印这些更富有多媒体特征的应用中采用多个Xtensa LX和Tensilica下一代的处理器IP核。
2007 FSI国际知识服务系列研讨会即将在亚洲主要城市巡回举办
FSI国际有限公司宣布，其知识服务系列研讨会（Knowledge Services Seminar Series——KSS）将重回亚洲。该项免费的全天系列研讨会自2004年开始举办至今，已吸引了全球超过1000名IC行业专业人士参加。KSS给IC制造商提供了了解更多业界各类问题与进展的机会，包括采用了先进工艺的表面处理技术。该系列研讨会将于4月在首尔、新加坡、上海、新竹和台南巡回举行。
在首尔、新加坡、上海和新竹举行的全天活动包含一个名为“微粒黏附与去除的基本原理”的早间教育短训课程。该课程在首尔和新加坡站将由亚利桑那大学材料科学与工程教授Srini Raghavan博士讲授；而在上海和新竹站将由普渡大学化学工程教授Stephen P. Beaudoin博士讲授。
来自MagnaChip半导体有限公司、三星电子、Hynix半导体、Gartner Dataquest、特许半导体制、中芯国际集成电路制造有限公司以及联华微电子的代表将在不同的会场进行主题演讲和技术讲座。今年的亚洲巡回系列研讨会将在5个城市举行，相关日程如下：
● 4月11日，星期三，首尔
● 4月13日，星期五，新加坡
● 4月17日，星期二，上海
● 4月19日，星期四，新竹
● 4月20日，星期五，台南（仅下午）
2007年中国国际视听集成设备与技术展将于4月25日在北京展览馆举行
2007年中国国际视听集成设备与技术展(IS China)在中国北京中国大饭店举行新闻发布会，通报展会的最新进展情况。由InfoCommAsia以及本地主办机构中国电子学会共同筹办的IS China 2007将于2007年4月25日至27日在中国北京展览馆举行。
这是IS China的第五次盛会，它已经成为卓越的地区性平台，展示着范围广泛的最新视听设备、固定音响、视频会议系统、家庭影院、控制系统、数字显示解决方案、以及系统应用。180多家国际和本地领先的行业参展商已经落实参加IS China展会。著名的参展商包括爱思创、三菱、3D视景、AMX、Christie Digital Systems，美国Clarity、快思聪电子科技、Da-Lite、德浩科技、丹麦dnp、Draper、广东威创日新电子、广州美视、Jupiter Systems、克莱默、南鹏、宁波奇科威、Projectiondesign、赛丽、索尼、Stewart Filmscreen、大道电脑技术以及许多其他公司。本次展会的展出总面积达12,410平方米。
展会上除了展示最先进和最广泛的专业视听（ProAV）技术和解决方案外，还将邀请著名演讲人在两天的InfoComm China峰会上进行深度演示。该峰会特别设计来满足系统集成商和最终专业用户的双重需求。峰会上的案例演示将包括智能会议系统、沉浸式显示技术、21世纪课堂、数字演示技术在零售市场的应用、虚拟与网络监控、重大事件显示应用、拼墙系统、大屏幕显示系统、2008年奥运会交通控制系统、广州智能化交通管理系统等等。
IS China还包括一系列教育性研讨会，由三家国际行业协会InfoComm International、CEDIA和NSCA联合赞助。6位海外演讲者和4位本地演讲者将通过10个环节，为技术人员和工程师提供专门技术知识和培训。
希捷为Symbian智能电话提供创新无线存储解决方案
希捷科技公司日前宣布加入Symbian 铂金计划。作为铂金合伙人，希捷将以其DAVE 科技平台支持日益增长的Symbian智能电话市场，确保与运行S60第三版本和UIQ3用户界面的设备间的无缝兼容。DAVE平台借助一个比普通纤薄机身设计的移动电话更小巧的附件提供10GB到20GB硬盘的无线存储容量。DAVE技术为消费者和企业应用提供绝妙用户体验而设计，能够将数字内容以前所未有的方式存储，移动，和连接。
Symbian操作系统得到世界领先移动电话制造商的认可，促成了包括合作伙伴、手机制造商、运营商、开发商以及其他为智能电话市场创造了价值的主要移动公司的欣欣向荣的生态系统。据IDC分析，智能电话代表着移动行业中最快的增长部分，与同期上年数字相比，Q305到Q306，其增长率为46.6%，移动行业为21% 。
“这次合作反映了我们发展和交付移动存储解决方案，从而使从手机制造商到最终用户的整个移动产业链均受益的承诺。”希捷消费电子高级副总裁兼总经理Patrick King 表示，“通过成为Symbian铂金合作伙伴，我们能够拓展DAVE技术平台，加强我们与Symbian 智能电话制造商，网络运营商，以及应用开发商之间的联系。”
Digi-Key Corporation 与奇梦达签署全球经销协议
电子零件经销商Digi-Key宣布与奇梦达(Qimonda)签署一份全球经销协议，奇梦达为全球最大的DRAM 内存产品供货商之ㄧ。
由Digi-Key所进货的产品包括各式封装、形式及内存尺寸的SDRAM IC、以及各种尺寸的DDR2 内存模块。这些产品将列入Digi-Key的型录及网站，并可透过Digi-Key直接购买。
Digi-Key总裁暨营运长Mark Larson表示：“我们非常高兴能透过此创新公司的产品强化Digi-Key的DRAM供货能力，我们也确定奇梦达的产品将引起客户的广大注意与兴趣。”
此新经销协定，将使Digi-Key能更进一步满足其各式客户在设计及量产上的需求。
Ittiam Systems多格式高清晰视频解码器引擎选用Altera Stratix II FPGA
Altera公司宣布，印度班加洛尔的数字信号处理(DSP)系统公司Ittiam Systems选用了业界领先的Stratix II FPGA系列来开发和实现Trinity多格式高清晰视频解码器(MFVDEC)软核知识产权(IP)。该IP内核设计用于数字电视、高清晰(HD) DVD、HD IPTV和HD机顶盒解决方案。Ittiam之所以选择了Altera的Stratix II FPGA系列，在于其大容量、高性能以及优异的信号完整性。
利用Altera的可编程解决方案，Ittiam的MFVDEC IP内核能够处理复杂的功能，例如H.264和Video Codec 1 (VC1，基于Microsoft Window Media编解码器的SMPTE视频标准)前后自适应二进制算法编码(CABAC)、移动压缩、移动矢量预测和解锁等。Altera的Stratix II FPGA系列、Quartus II设计软件以及Nios II嵌入式处理器内核相结合，为Ittiam在软核IP开发上提供了使用方便的工具包。
德州仪器与三星合作推出新一代高清音视频网络娱乐产品系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布三星将在其符合高清音视频网络联盟(HANA)标准的家庭娱乐网络产品（如机顶盒、数字电视、电视节点以及数码摄像机等）中采用实施TI的 1394技术。
三星执行副总裁Heemin Kwon 博士指出：“TI在 1394服务开发与交付领域拥有强大的技术背景。作为全球数字媒体与数字整合技术的领先公司，三星在家庭网络产品套件中采用TI业界领先的1394技术，可确保客户在客厅乃至整个家庭方便地传输受保护的高清内容。”
TI深受欢迎的1394b产品系列包括TSB41BA3与 TSB81BA3 PHY器件。TI芯片组可在最长可达100米的长线缆上支持高达400Mbps 的高速音视频与数据连接，且允许使用各种线缆介质（如 STP、Cat5、POF 及 GOF）来满足家庭网络应用的需求。此外，该产品还支持内容保护，以实现可信赖的家庭网络。
三星与TI均是 HANA 联盟的理事会成员。该机构是包括内容供应商、服务供应商、CE制造商、软硬件供应商等成员组成的一家跨行业组织，其宗旨是为客户实现终极高清体验提供标准化的端对端解决方案（www.HanaAlliance.org）。TI、三星及其它HANA成员公司在此一共同目标的指引下，携手确保设备互操作性的完美实现。
威格斯宣布成立北京办事处服务华北地区客户
英国威格斯公司 (Victrex plc) 现已在北京成立了新办事处，以扩展其对华北地区客户的服务。
位于北京朝阳区中环世贸中心的新办事处，将成为威格斯公司华北地区的客户服务与市场拓展中心。此项新投资充分显示出威格斯对VICTREX PEEK聚合物的开发与创新的专注和重视，并进一步落实了公司积极与客户及终端用户合作的战略，从而开发创新的高性能聚合物应用。
威格斯的产品广泛应用于世界各地不同市场领域的多种应用中，其中包括了交通、工业、电子、食品加工与医疗等行业。
DIGIBEE与CEVA携手开发多媒体和基带平台解决方案
CEVA公司与印度首家移动手机设计及制造商DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其单芯片集成式基带和应用处理器解决方案中选用CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200系统平台。这些解决方案以DigiBee独特及可延展的专有架构为基础，采用了单一的RISC和CEVA DSP平台，为其一系列功能丰富的多媒体GSM/GPRS/EDGE/3G移动手机提供了极具成本效益的通信和应用处理(CAPTM)平台。DigiBee还选用CEVA-TeakLite-II DSP和Xpert-TeakLite-II子系统开发面向具成本竞争力的移动手机市场的无线基带处理器解决方案。
DigiBee已开发出基于CAP方案的移动平台，利用CEVA的旗舰CEVA-X DSP技术来增强其“物有所值”的GSM/GPRS/EDGE/3G移动多媒体手机系列的功能。DigiBee的解决方案通过专有的多媒体指令集把CEVA-XS1200的性能用于多媒体处理中，并充分利用DSP来执行系统级芯片(SoC)的计算密集型基带和多媒体功能。对于价格敏感的GSM/GPRS手机市场，DigiBee更发挥了CEVA-TeakLite架构的低功耗和业界公认的性能优势，针对低到中端电话开发基带处理器，并在价格、功耗和性能方面取得最佳平衡。
3GSM大会上，希捷于德州仪器的OMAP平台上演示其存储管理模块
3GSM大会期间，希捷科技于德州仪器公司（TI）的OMAP应用处理器平台上演示了其存储管理模块(SMM)。
希捷的SMM是一个包含驱动程序、应用程序及工具的软件解决方案，为多种芯片组提供硬盘支持。希捷的SMM为硬盘用于通用消费电子设备，如：手机、个人媒体播放器、IPTV机顶盒、车载设备及其他，扫清了障碍。该软件专为优化集成硬盘的设备而设计，使其拥有较低功耗，更佳的媒体录制及回放性能，以及即时响应。
希捷消费电子业务部市场拓展执行总监KC Kaanan表示，“移动平台上的硬盘性能表现更佳，使用德州仪器OMAP处理器的客户可以灵活选择更高存储容量，以支持下一代移动业务模型。”
SMM是一种帮助克服移动设备集成硬盘的种种技术障碍的软件解决方案。可提供如下先进体验：
● 加速上市并减少开发时间 通过提供驱动器和文件系统，为芯片集增加完备即可使用的硬盘。采用CE-ATA标准的驱动器兼容德州仪器应用处理器平台以及大多数移动多媒体设备所使用的SD及MMC控制器。
● 显著减少移动设备的硬盘功耗 甚至可在用户使用高耗能类应用程序（比如：视频）时延长电池寿命。例如，SMM更加智能，可利用嵌入的固态内存来提高从硬盘到系统传输多媒体流的效率。
● 改善设备性能SMM缓存了特定的命令集，以支持用户所需的移动多媒体设备的特色性能，比如：即时启动及媒体录制和回放的类即时响应。
IDT设立北京办事处，满足快速发展的中国市场需求
关键半导体解决方案供应商IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布在北京成立办事处，以期提供更好的支持，满足本地客户，应对快速发展的通信、计算和消费者（3C）市场需求。
中国是IDT的战略性市场之一，IDT已在该市场取得一系列成功。通过与客户，且其中大部分均为业界领导厂商保持密切合作，IDT提供最佳的服务和领先的创新产品，帮助中国客户应对系统设计挑战，生产性能优化的产品，从而满足不断增长的市场需求，并与国际发展趋势保持同步。
IDT公司中国总部位于上海，北京办事处的成立进一步加强了公司在中国地区的整体实力，从而能够确保为中国客户提供更好的支持和服务，以建立更紧密的合作伙伴关系。连同已有的深圳办事处，IDT所有中国办事处将紧密合作，更有效地为中国客户提供设计、技术/工程和后勤支持，其中北京办事处拥有专门的团队，主要加强IDT对北中国地区客户的支持，迅速回应随时出现的客户需求。
IDT中国大陆及香港区域总经理黄黎明先生表示：“北京办事处的成立是IDT在中国发展的又一里程碑，是公司为满足更多客户需求，让他们可以使用IDT解决方案来完成创新设计以实现竞争优势的而采取的重要举措。中国是IDT在全球发展最快的市场之一，IDT将继续对这个市场进行投资。建立与中国伙伴互惠互利的合作关系，以期共创更加美好的未来。”
在中国为2008年奥运冲刺的最后一年，网络、通信等基础设施部门将继续加大力度致力于3G、有线、无线等设备的开发和建设，以满足2008年前来观看比赛的数百万游客的需求。同时，计算、存储子系统、消费电子等厂商也将增加产量，以满足消费者购买新的、或进行设备性能升级的需求。IDT现在拥有广泛的产品和技术，可支持所有3C领域的设计开发。
CADENCE数字IC设计平台助创意电子完成台湾首个65纳米芯片设计
Cadence设计系统公司宣布，的系统级芯片（SoC）设计代工公司创意电子Global Unichip Corporation 完成了台湾第一个65纳米器件的成功出带。此次65纳米出带的成功进一步加强了GUC服务于全球顶级客户的先进技术能力。GUC使用了Cadence Low-Power Solution和SoC Encounter GXL RTL-to-GDSII系统来完成此次出带。
本次GUC出带涉及预定面向生产的一项定制设计。GUC采用了Cadence的SoC Encounter系统、Encounter Conformal技术和具有SI意识的CeltIC纳米延迟计算器来设计该芯片。利用SoC Encounter GXL面向成品率的设计特性和可制造性能力，加上虚拟CMP和关键区域分析工具，GUC获得了品质更佳的结果。
GUC在该项设计中使用的许多工具也是Cadence Logic Design Team Solution的一部分，它使用包涵设计和验证的集成和整体方法，通过从计划到闭合的管理和逻辑签收，帮助逻辑设计团队提高了进度可预测性。这代表了Cadence整体策略的另一项可交付部分，为特定的工程师团队提供量身定制的解决方案。
Altera公布2006年销售业绩增长14%
Altera公司宣布，2006年销售达到12.9亿美元，比2005年的11.2亿美元增长14%。新产品销售增加150％。2006年净收入3.232亿美元， 2005年净收入为2.788亿美元。
第四季度销售达到3.174亿美元，比2005年第四季度增长13％，比2006年第三季度下降7％。第四季度净收益为9990万美元，与2005年第四季度的净收入6970万美元。2006年第四季度毛利润为66.3％，而2005年第四季度毛利润为66.7％。
Altera董事会主席、首席执行官兼总裁John Daane说：“我们在2006年的业绩表明，Altera不断提高营利增长，再次超越了半导体行业的平均水平。我们利用这种发展势头，推动销售和市场份额的不断增长。我们的财务总体表现依然非常良好，收益在可编程逻辑业界名列前茅。我们的高端Stratix III FPGA器件处于最后的开发阶段，2007年会推出几款新产品，2007年将是我们大展宏图的一年。我们有信心延续顺利推出新产品的良好记录，我们为赢得可编程逻辑业重要的发展机遇做好了准备。”
Digi-Key与APEM Components签署全球经销协议
Digi-Key Corporation 与APEM Components 宣布签署一项全球经销协议。Digi-Key是全球成长最快的电子器件经销商之ㄧ，目前已出货至全球超过140个国家。APEM Components,为全球最大的专业开关及开关面板制造商之一，制造据点位于北美、欧洲及亚洲，并致力为电子、工业自动化、电信、非公路(offhighway)、军事、 海事、汽车、仪器及医药等动态市场之客户设计、制造及销售专业的开关产品。
APEM 将由Digi-Key 经销包括按键、摇头、翘板、及操纵杆开关，以及其它各电路形式、终端选项及额定电流的开关。其产品将列入Digi-Key 的型录及网站，并可透过Digi-Key 直接购买。此新经销协定，将使Digi-Key 能更进一步满足其广泛客户在设计及量产上的需求。
安捷伦科技联手Beceem Communications开发用于移动WiMAX设备的高速制造测试解决方案
安捷伦科技公司与Beceem Communications日前宣布，双方已签署协议，联合开发移动WiMAX设备（基于IEEE 802.16e-2005标准）高速制造测试解决方案。
安捷伦将首先以MXA信号分析仪、MXG信号发生器、安捷伦测试执行和控制软件为基础，开发一套全新的WiMAX测试系统，然后将对该测试系统进行优化，以使其能够直接控制Beceem的MS120基带射频芯片组和WiMAX调制解调器软件，从而获得尽可能最高的测量吞吐率。Beceem将验证安捷伦测试系统适合那些正在基于MS120芯片组开发移动WiMAX产品的制造商使用。
Beceem Communications总裁Babu Mandava称：“安捷伦是提供CDMA、GSM和WCDMA测试设备的领先公司，我们非常高兴能与他们合作，加速移动WiMAX市场的发展。像安捷伦产品这样的解决方案对于支持OEM和ODM在实验室和生产环境中开发并测试WiMAX产品至关重要。
赛灵思可编程IC设计实训基地落户张江创新学院
打造商务部“千百十工程”示范基地
为进一步落实商务部提出的大力发展服务外包行业的“千百十工程”, 上海张江创新学院和可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司日前共同宣布, 双方共建的“赛灵思可编程IC 人才实训基地（Xilinx Programmable IC Talent Experimental Base）”在张江创新学院正式落成。赛灵思公司全球风险投资部门业务与战略开发副总裁Hans Schwarz，浦东新区副区长过剑飞、上海集成电路行业协会副秘书长薛自等共同为实训基地揭牌。
据浦东新区领导介绍，新区政府大力支持张江创新学院和赛灵思的合作，给予资金资助、培训补贴和创业支持等鼓励政策，目的是落实商务部“千百十工程”，在服务外包人才培训基地建设上取得先发效应，服务全国的发展。张江已经集聚一批微电子设计公司，主要承担欧美跨国公司的微电子设计服务的外包业务，培养微电子设计和应用的人才，将把服务外包人才的培养从IT基础的软件领域拓展到IT核心的微电子领域。
飞兆半导体在PCIM China 2007展会上展示获公认的电源设计“解决方案策略”
全球领先用以优化系统功率的功率模拟、功率分立和信号路径元件供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 在2007年3月21至23日于上海举行的PCIM China展会上展示其公认的技术和设计专业能力。飞兆半导体在W1 展览厅的1200号展台上，展出了能够提高系统效率和性能、并节省电路板面积和缩短设计周期的功率产品。其中包括业界范围最宽的集成SPMTM器件，可在电机逆变器设计中优化性能和节省空间；高能效镇流器IC，用于HID、LED、CFL 和 LFL照明系统；以及一系列业界领先的器件，能够满足计算和消费市场对降低功耗不断增长的要求。
飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮先生表示：“飞兆半导体拥有‘硅谷之父’的美誉，在2007年更适逢其50和10年周年纪念，我们一直以来都致力于解决电子行业最紧迫及层出不穷的挑战。飞兆半导体的先进工艺和封装技术，加上在单个紧凑器件中集成功率模拟和功率分立功能的能力，直接影响了我们客户在其应用中的能效和性价比是否取得成功。从家用电器到工业环境，飞兆半导体均有助于实现高性能及高能效的产品应用。”
爱特梅尔瞄准中国的半导体市场增加在中国电子市场的工程投资
半导体解决方案开发和制造商爱特梅尔公司 (Atmel Corporation)宣布全面增加对中国半导体市场的关注和投资，推出各种能满足中国消费者需求的产品和技术。
爱特梅尔公司总裁兼首席执行官Steven Laub在评论新的全球战略时称：“我们已经将研发投资转向公司的‘核心’技术，即微控制器、安全和ASIC技术、射频/汽车电子及非易失性存储器，并且着重于加快产品推向市场的时间、设计成本和功耗问题。这些投资将直接支持我们在北京、上海及深圳的设计中心，以及南京和成都新办事处正在进行的工作。”
爱特梅尔针对中国市场全新半导体解决方案的例子包括：爱特梅尔最新一代的AVR微控制器，糅合了PicoPower节能技术。使用PicoPower技术可以使便携式消费产品、照明控制、保安、家庭自动化、ZigBee及其它电池驱动的应用实现长达数年的的电池寿命。
除此之外，爱特梅尔还因应对数码内容不断增加的保护需求，如话音、数据、视频和音频等，推出全线的电子和生物认证保安产品。爱特梅尔的保安产品主要包括那些应用于保密的财务交易、身分认证、PC 保密、汽车安全和保安，以及简易和保密的私人记录存取等领域的产品。
为了支持中国国内汽车行业的高速增长，爱特梅尔正利用其作为欧洲市场汽车级半导体认可供应商的专业资历，为中国市场提供量身订造的广泛的汽车级产品。支持的汽车应用包括引擎盖下设备的控制、GPS、便利和娱乐系统，以及安全和保安功能。
卓然为厦华新的中国有线机顶盒产品系列提供支持
卓然公司宣布，其SupraTV处理器应用于厦华新的中国有线机顶盒产品系列，并已在中国上市。
在北京举办的中国国际广播电视信息网络展览会上，卓然在1B展厅B163展台展示厦华 DM518机顶盒产品及其最新的数字电视产品和平台，这些产品专门为消费电子产品制造商设计。
厦华研发副总裁兼总经理曾庆将说道：“卓然的SupraTV处理器是开发我们的中国有线机顶盒的最佳选择，厦华现已向厦门有线提供该产品。通过与卓然合作，我们能够以更合理的价格提供高质量、经济适用的机顶盒。希望我们的伙伴关系能够不断发展，从而为不断增长的中国有线机顶盒市场提供新的产品。”
厦华公司基于卓然的有线机顶盒产品具有以下功能：数字视频广播（DVB）——有线及MPEG2音频和视频解码、7日电子节目指南（EPG）、多语言屏幕显示（OSD）、有线频道自动扫描、DVB字幕、OSD电视图文解码、通过无线下载和串行端口进行软件升级。这些产品还支持复合+s视频端子输出、S/PDIF立体声音频及音频输出、红外遥控、射频输入及环通。此外，厦华的中国有线机顶盒产品还支持最流行的条件接收和数据浏览器软件。
海内外强强联合多方携手 升级版天津手机展初露端倪
由中国通信学会、天津市商务委员会、天津市经济委员会、天津市人民政府信息化办公室、天津市通信管理局、天津经济技术开发区管理委员会6家单位联合主办，天津经济技术开发区贸易促进中心、天津滨海会展有限公司承办的天津国际手机产业展览暨论坛每年5月18-20日在天津滨海国际会展中心举行。
今年IMIE2007的举办，同样获得了来自信产部、商务部等政府有关部门及中国移动、中国联通等国内运营商一如既往地支持与关注。信息产业部副部长娄勤俭为IMIE2007题词“办好手机展会、搭建有效平台、促进产业升级、实现创新发展”。在活动组织上，除了与中国通信学会强强联手外，展会还得到中国电子商会、TD-SCDMA产业联盟、IDG等10家合作单位及美国商会天津分会、中国半导体行业协会、韩国软件振兴院等11家协办单位的鼎力支持。上海、北京、天津和深圳的多家政府和行业合作单位，将组织增值服务和手机游戏等领
针对IMIE2007“创新中国”推动整合资源和创造价值的理念，中国移动和中国联通等运营商将展出创新应用和行业应用等全新服务；“TD-SCDMA产业联盟”将通过搭建中国3G体验专区，全面展示中国自主知识产权3G标准的最新产品技术和完整产业链；中兴通讯、德信无线、智多微电子和展讯等一流国内企业也将向全球展示最新的技术和方案；摩托罗拉、三星、英特尔、英飞凌、Symbian、SIMCOM和3M等等跨国厂商也将带来最新技术和产品，全面聚首天津滨海国际展览中心，寻找中国市场的新机会。来自德国、韩国、印度等海外运营商和来自十多个国家和地区的贸易商将到会参加海外买家采购洽谈会，其中一些商家已表明要采购中国制造的先进HSDPA超3G移动电话。
恩智浦半导体在苏州成立全球数字电视极限测试实验室
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布在苏州正式成立“全球数字电视极限测试实验室”，以此来满足亚洲客户对全球电视讯号测试的大量需求。该实验室延续了恩智浦在全球模拟和数字电视信号领域数十年的经验，其设备能够测试ATSC、DVB-T/C/S和J83B等标准，能够帮助采用恩智浦解决方案的客户，在进行量产销往全球的产品前，在一个地方就能预先进行测试。恩智浦是大中华区唯一能够提供如此完整的模拟和数字电视信号测试的半导体厂商。恩智浦在荷兰安多芬的研究机构亦有一个类似的测试基地。
美国消费电子协会（CEA）市场服务部最近的一份报告显示，2006年全球数字电视销量成长到2160万台，比2005年的420万台增长了5倍多。该报告还显示2006年全球彩色电视机总销量达到创记录的3040万台，而数字电视占其中的71.1%。
恩智浦全球数字电视极限测试实验室是一个由计算机控制的测试环境，能够仿真用于模拟和数字电视或机上盒的各种类型非理想RF和AV讯号。该实验室目前已针对恩智浦的客户开放测试新产品。恩智浦并且计划在2008年将中国地面数字电视标准（CDMB-T及ADTB-T）的测试纳入苏州实验室。
CADENCE GLOBAL ROUTE ENVIRONMENT 技术为PCB设计制订了新标准
Cadence设计系统公司发布了面向Cadence Allegro PCB设计的Global Route Environment技术。这一革命性的技术结合了图形化的互连流规划架构和层次化全局布线引擎，为PCB设计人员提供了自动、智能的规划和布线环境。作为首个将智能自动化引入前所未有领域的自动布线解决方案，Global Route Environment技术并建立了一种全新的PCB设计规范。
该技术问世之前，PCB设计人员要花费几周或几个月的时间来手动定义具有多个互连总线和多个大规模管脚数设备的复杂高速布线设计。由此导致了设计周期的延长和不可预估性，并会影响项目的进程和预算。Cadence与若干个早期的采购合作伙伴一起合作定义了这一问题，并推动和验证了这一独特的解决方案。
MIPS科技授权意法半导体使用MIPS64架构
MIPS科技宣布，意法半导体已授权使用MIPS科技的 64位架构，用于该公司与中国科学院计算技术研究所的合作。
MIPS科技首席执行总裁John Bourgoin表示：“MIPS64 架构的高性能、低成本和可扩展性一直是全球主要半导体厂商的首选。我们非常高兴意法半导体加入到了我们特有架构的授权厂商行列。我们十分期待与他们合作，帮助他们进一步稳固其在创新计算解决方案方面的全球战略。”
MIPS64架构为强大、高性能的MIPS处理器提供了重要基础，并为MIPS32架构带来了向上兼容性。MIPS科技于十几年前开发64位处理器架构，当时由MIPS的创始人之一的 John Hennessy研发出跨时代的RISC（精简指令集计算机）。今天，已有包括Broadcom、Raza Microelectronics、NEC 电子、索尼和东芝十余家在内的领先厂商，成功将该技术应用于各种消费产品和网络应用。
国际集成电路研讨会暨展览会在北京隆重举行
环球资源举办的“国际集成电路研讨会暨展览会”(International IC-China Conference & Exhibition，简称IIC-China)于3月8日在北京的中国国际贸易中心隆重举行。Atmel公司总裁兼首席执行官Steven Laub先生在展览会期间的主题报告环节发表题为“先进的IC产品如何改善国内中产阶级的生活方式” 的演讲。
超过60家半导体公司在展览会上展示他们的最新技术，其中包括Altera、Analog Devices、Atmel、Intersil、Micron、NXP Semiconductors、SigmaTel和Texas Instruments。
参展商中还包括很多北京公司，比如，中控智联科技有限责任公司、润光泰力科技发展有限公司、英贝多嵌入式网络技术有限公司和伟清创新科技有限公司。
环球资源电子业务部总裁马思礼(Mark A. Saunderson)先生表示：“华北是中国主要的电子设计和制造中心之一，北京在这个地区扮演重要角色，设在北京的IC设计公司数量就超过50家，占该地区IC设计公司总数超过70% 。”
今年IIC-China的展位总数将达到1,058个，较2006年增长29%。
德州仪器和Ramtron合作将FRAM技术提升至130nm工艺
德州仪器公司(TI)和世Ramtron International Corporation 宣布：在 FRAM 技术发展中的创新里程碑，针对FRAM存储器达成了商用制造协议。该协议许可Ramtron的FRAM存储器产品在TI先进的130纳米(nm)FRAM制造工艺中生产包括Ramtron的4MbFRAM存储器。Ramtron和德州仪器自2001年8月开始合作，当时双方签订定了FRAM的许可授权和开发协议。
为了创建嵌入式FRAM模块，德州仪器在其标准的130nm铜互连工艺中添加了仅仅两个额外的掩模步骤。通过转向130nm工艺，两家公司将使用目前最小的商用FRAM单元(仅 0.71μm2)，提供Ramtron的4MbFRAM存储器，并且获得较SRAM单元更高的存储密度。为了实现这种单元尺寸，该工艺使用了创新的COP(capacitor-over-plug)工艺，将非易失性电容直接堆放在W型插入晶体管触点之上。
FRAM存储器将易失性DRAM的快速存取和低功耗特点与不需要电能保存数据的能力结合起来。EEPROM和闪存等其它非易失性存储器由于必需以多个掩模步骤、更长的写入时间及更多的功耗来写入数据，因此对于嵌入式应用不太合适。此外，FRAM的小单元尺寸和增加最少的掩模步骤特点，使到面向嵌入式应用的FRAM可以低于SRAM的成本生产。FRAM所消耗的功率亦较MRAM低很多，并且已在要求严格的汽车、测量、工业及计算等应用中实现商业化应用。
康宁与北电网络结合双方光纤技术以降低长途网络成本
康宁公司与北电网络共同研发了用于改善地区与长途网络性能，以及降低安装与维护成本的技术。通过将康宁最新的超低损耗光纤技术与北电的光纤网络设备相结合，将使服务提供商得以利用更少设备在更长距离内进行信息传输。
康宁与北电网络将于今年3月25到27日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的美国光纤通讯研讨会及展览会上展示这些先进的长途与地区网络应用产品。北电网络的自适应全光智能网络解决方案涵盖了公司所开发的多项杰出的技术，包括电子动态补偿光学（eDCO）、增强型可再配置光纤添加/删除多路复用器（eROADM）以及主域光纤控制器（DOC），这些技术的运用使得服务速度更快，操作效率与性能都有所完善。通过使用eDCO与通用光子层（CPL），其内置的设计与工艺性能使得客户能够完全电子补偿色度色散所带来的干扰，而不再需要色散补偿设备及其配套的放大器等，这就大大节省了网络资本与经营开支。
康宁公司采用超低损耗技术的单模光纤是目前G.652光纤中拥有最低损耗的光纤产品，其1550nm最大损耗介于0.17和0.18 dB/km之间。该光纤与已铺设的单模光纤完全兼容，在1550nm波长具有超低损耗值，可实现更长距离的传输。这些特点使网络设计和操作人员能够将网络升级至更高速率，延长新兴区域网络设计的传输距离或增加现有网络再生中继段的距离，极大的实现成本节约。
深圳成为日立先进硬盘技术的竞争力中心
作为全球战略生产和开发整合计划的一部分，日立环球存储科技公司（日立）日前宣布，深圳三家工厂中的两家工厂将成为公司磁碟和巨磁阻磁头（HGA）的主要生产地，磁碟和HGA都是硬盘产品中的关键零部件。最终，日立在深圳的运营将发展成为这两种零部件的技术竞争力中心。
日立在深圳的工厂目前生产磁碟、HGA和硬盘成品。现在，深圳将增加新的业务，生产企业级硬盘所用的磁碟以及为2.5英寸车用硬盘的HGA。新的磁碟生产业务和HGA的增产，进一步强化了深圳作为日立超级硬盘生产中心的地位。
超级硬盘生产中心的概念是指把整个生产供应链集中在一个区域，包括了零部件生产、供应商网络、产品装配以及最终交付，从而将生产效率提升至更高水平。这一方式可以缩短交货周期，最大限度降低装运成本，而这两个因素都很大程度上影响着日立产品的上市以及大批量生产在时间上的领先优势。日立超级硬盘生产中心战略同时也提高了生产基地主要设于亚洲的客户的效率。
深圳生产业务的变化及下述变动细节，标志着日立实现和保持卓越运营这一目标的一项重要举措。这些整合项目是日立正在进行的几大行动之一，以保证业务长期健康的发展，加强公司对硬盘行业的承诺。通过精简机构以及实行效率最大化，预计在未来五年内节省成本近3亿美元。
通过有计划的整合，日立将为硬盘生产中最关键的3个零部件 - 滑撬、巨磁阻磁头(HGA)和磁碟的开发和生产建立“竞争力中心”。主要位于亚洲的日立一流的生产工厂正被打造成为为硬盘零部件提供更高的专业性和可靠性的基地。此外，集中开发将加快未来硬盘技术的应用，比如规则介质和热辅助记录技术。
日立全新的生产/开发战略由以下整合项目组成，这些整合预计将于2008年年底完成：
生产整合
● 菲律宾Laguna-提高现有的滑撬生产能力，成为日立生产滑撬的竞争力中心。到2008年年中，日立设在墨西哥瓜达拉哈拉的滑撬生产工厂将逐渐停产。
● 中国深圳-提高现有的磁碟生产能力，成为日立的磁碟竞争力中心。到2007年第四季度，日立位于日本小田原的磁碟生产工厂将逐渐停产。深圳还将成为日立生产HGA的竞争力中心。
● 泰国Prachinburi-生产2.5英寸车用硬盘的新业务，提高现有的HGA生产能力。
● 加州圣何塞-继续生产磁碟，补充深圳的磁碟生产。
开发整合
● 日本小田原-成为开发滑撬的竞争力中心。
● 美国加州圣何塞-成为开发磁碟的竞争力中心。
国内首款多频段 GSM/EDGE 功率放大器模块在沪诞生
射频IC产品提供商锐迪科微电子(RDA)近日宣布：凭借其在无线通信领域先进的射频(RF)技术和集成电路设计(IC)方面的专长，率先推出了首款具有自主知识产权的GSM/EDGE四频段功率放大器模块RDA6216，能够完全替代现有传统方案，打破了国外产品垄断。
随着通信技术的发展，基于GSM/GPRS网络的数据增强型移动通信标准EDGE开始走入人们的生活，具备 EDGE网络功能的手机将逐渐成为消费热点，GSM/EDGE 产品已经表现出良好的市场前景。RDA6216就是锐迪科微电子专为GSM/EDGE手机而推出的一款多频段功率放大器模块，可以支持GSM850、EGSM900、DCS1800、PCS1900全部四个频段，符合GPRSClass12规格，支持 EDGE高速率、高容量数据传输。只需要通过控制模式选择端口即能轻松实现GSM/EDGE系统间的切换。
与传统产品相比，RDA6216同时还是一款提供完整功率解决方案的多频段功率放大器模块。在设计上整合了从收发器到天线开关之间的所有功能，包括功率放大电路、功率控制电路、功放的输入和输出匹配电路等，是新一代的多频段 PA 模块的标志性产品，RDA6216无论是在技术上还是在产品性能上都已经达到了业界最好水平，非常适合应用于功能强大、外观轻薄紧凑的手机终端使用。
RDA6216的独特性还体现在工艺选择上，其功率放大器采用了高稳定的InGap/GaAs(HBT) 工艺，功率控制电路则采用了CMOS工艺，通过对功率放大器与功率控制电路进行整体优化设计，使产品具有高集成度的显著特点：封装尺寸超小，仅为6×6×1.4mm；外围电路非常简单，Ramping控制端的瞬态谱滤波器也被集成在功率控制电路中，整个外围电路只需要一个滤波电容即可。RDA6216的高集成度减少了PCB空间，简化了设计，在提高可靠性的同时，降低了终端生产成本，加快了产品上市时间。