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在航天电子产品的研制过程中,大量使用了单组份室温硫化硅橡胶GD-414作为元器件、导线等的抗振加固材料,该材料施工方便,操作简单,但是为了保证固化效果和粘接强度,对本身的固化时间要求较长,对研制周期的影响较大。从硅橡胶的固化机理入手,对固化条件进行了分析和试验验证,提出了减少固化时间,提高固化效率的措施。