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为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测（AOI）系统通常用于成层前内层的测试：在成层以后，X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷：扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。