论文部分内容阅读
分别采用半导体激光再流焊与红外再流焊方法钎焊SOP器件，研究了激光焊焊接速度对其焊点抗拉强度的影响，并对焊点断口形貌进行了分析。结果表明，在激光再流焊条件下，激光焊焊接速度对SOP器件焊点的抗拉强度有显著的影响，而Sn—Pb焊点的力学性能对焊接速度的敏感度低于Sn-Ag-Cu无铅焊点，且存在一个最佳焊接速度。通过SEM观察发现，焊接速度相对慢时，断口有浅显韧窝和微孔，焊点断裂类型为微孔聚合型断裂；速度过快时，断口有较多的韧窝群，并且局部区域还有台阶，焊点断裂类型为韧窝型断裂和解理型断裂；焊接速度适中时，断