【摘 要】
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提出一种以亚甲基二膦酸（MDPA,H4L）为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu（II）的稳定常数,并比较MDPA-Cu（II）和羟基乙叉二膦酸（HEDPA）-Cu（II
【基金项目】
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浙江省自然科学基金（Y406406）资助项目~~
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提出一种以亚甲基二膦酸（MDPA,H4L）为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu（II）的稳定常数,并比较MDPA-Cu（II）和羟基乙叉二膦酸（HEDPA）-Cu（II）的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明：MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2＋形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,pKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu
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