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在本文中主要论述了超细间距QFPs封装与BGAs封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展趋势.
对微电子封装中关键性问题的探讨
【摘 要】
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在本文中主要论述了超细间距QFPs封装与BGAs封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展趋势.
【机 构】
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天水永红器材厂
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2002年12期
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