论文部分内容阅读
根据Yole预测，先进封装市场营收将从2014年115亿美元增长到2020年的317亿美元，复合年增率为8％，主要驱动力来自于Fan-Out WLP和2．5D／3D的大量应用，以及Fan-In WLP和Flip-Chip的稳步增长。先进封装目前占据整个封装市场38％的份额，预计2020年将增长至46％。移动领域仍然是先进封装的主要市场，如智能手机和平板电脑等终端产品。其它高出货量的应用还包括服务器、个人计算机、游戏机、HDD／USB、无线网络硬件、基站、电视和机顶盒。