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为满足下一代芯片封装设备对定位平台的要求，综合考虑串并联机构的优缺点及直线电机直接驱动的优势，并消除摩擦力的影响，设计了由直线电机直接驱动的广义并联气浮定位平台。利用有限元分析软件ANSYS对平台进行静力学和动力学分析，使结构满足刚度要求的同时，移动部件的质量最小。实验结果表明，仿真结果可靠，平台刚度达到了设计要求。