“在基础设施领域，99.98%的通信数据传输至少通过一颗博通芯片。”在近日2014博通亚洲媒体峰会上，其总裁兼首席执行官Scott McGregor表示。
　　稳步增长 亚洲最抢眼
　　作为一家芯片供应商，博通致力于为客户提供广泛有效的有线、无线通信半导体支持。2013年，公司总营收83.1亿美元，较2012年有较大增长。业绩的增长反映了博通在通信半导体市场的优异表现，这其中最抢眼的莫过于亚洲市场。
　　“我们希望通过和顶级OEM/ODM厂商一道，提高技术领导力，推动工程创新，在飞速增长的国际市场中持续保持成功。我们也会配合政府举措，加强与运营商在技术、标准和规划方面的合作。”Scott 表示，“我们会将博通创新技术与亚洲产品和技术转型进程同步。”
　　据悉，未来中国市场和印度市场将是博通亚洲区的重点所在，这两大新兴市场带来了很多新机遇。
　　“我们致力于做先进技术的领导者，通过产品组合的多样化，推动新经济的发展，促进新服务的产生。”博通基础设施与网络集团执行副总裁兼总经理Rajiv Ramaswami表示。同时，他还指出，中国市场的新机遇，不仅仅是消费者的需求，更是政府的需求，网络基础设施的建设是很多项目的基础，尤其是在物联网领域，脱离了网络也就没有物联网。网络连接技术为物联网发展提供动力。
　　为了保持竞争力，博通已于今年上半年实现双核LTE单芯片解决方案营收，同时，今年上半年将开始为四核LTE单芯片解决方案提供样片，年中，超薄LTE-A调制解调器也会提供样片。
　　Scott认为，预计到2019年，全球智能手机用户将达56亿；预计在2020年，全球包括手机、智能手表、健康检测等在内的无线连接设备数量将达到300亿。为此，博通率先推出了5g Wi-Fi，并且一直朝着更低功耗、更低成本、更小尺寸努力。
　　联手高校 促应用落地
　　在此次博通亚洲媒体峰会上，博通还与上海科技大学达成了合作意向。双方今后将共同推进中国无线基础设施建设，加速本土高速增长的物联网市场的产品开发。
　　根据合作意向，博通公司和上海科技大学将先期合作开展“无线城市”项目，并合作成立“物联网联合创新中心”。双方将在上海科技大学新校区进行高质量无线网络示范项目的建设，在项目成功的基础上，双方将考虑将其推广至更广泛的范围；物联网联合创新中心旨在推进可穿戴设备以及物联网相关设备的培育和发展。
　　博通大中华区总裁李廷伟指出，目前无论是从硬件还是软件层面来说，物联网都已经到了成熟的阶段。而此次双方在无线连接领域成立的物联网联合创新中心，就是为年轻创业者提供的一个平台。
　　“作为一所服务建设创新型国家的研究型大学，上海科技大学致力于创新价值链的整合，努力将科技创新转化为现实生产力。我们非常期待与博通公司合作。”上海科技大学校长江绵恒博士表示。
　　同时，中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦院士也对此次合作进行了高度评价。
　　Scott表示，“我相信，我们在共同开发前瞻性的Wi-Fi、物联网以及可穿戴设备上的合作必将大大推进城市的无线基础设施建设，并且为开发创新型智能家居产品、配件和可穿戴设备打开一扇大门。”