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瑞萨MSIG概况如图1所示,瑞萨MSIG的工艺和封装技术采用高电压工艺、模拟SIP、QFN及BGA封装,以及高功率耗散封装;电路和系统技术采用高电压大电流驱动器电路,MCU内置技术,高速、高精度ADC技术,图像处理技术,CMOS模拟技术,以及系统评估技术.
瑞萨电源控制解决方案
【摘 要】
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瑞萨MSIG概况如图1所示,瑞萨MSIG的工艺和封装技术采用高电压工艺、模拟SIP、QFN及BGA封装,以及高功率耗散封装;电路和系统技术采用高电压大电流驱动器电路,MCU内置技术,高速
【机 构】
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瑞萨科技公司混合信号集成电路事业部
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2005年10期
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