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本文利用电子拉伸试验,扫描电镜,金相显微镜研究了Cu-Zn-Mn-Al-Ti合金的细化效果,断裂方式,记忆性能及伪弹性。结果表明:试验合金的铸态,轧态和淬火态组织得到明显细化。晶粒细化后合金室温拉伸断裂强度为750MPa,断列应变为6.6%,同未细化的Cu基记忆合金相比强度大大提高,塑性也有所改善。低温拉伸时呈穿晶断裂,断口主要为准解理台阶;高温拉伸时呈微孔聚集型断裂。试验合金的室温完全可恢复应变