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随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展,合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高。开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向。本文论述了几种无铅焊膏Sn-Ag系,Sn-Bi系和Sn-Zn系的特点。同时,也检测和评价了一种Sn—Ag免洗焊膏,其绝缘抗阻性、抗腐蚀性、产品清洁度和产品可靠性等均符合要求。