Cu—Ni—Be高导电耐磨合金时效析出的TEM研究

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本文用TEM确定了Cu—Ni—Be合金时效时G·P区和γ’析出相(NiBe)是合金硬度、电导率变化的重要原因,同时确立了NiBe与母相之间的相位关系:(110)_P//(100)_M,[001]_P//[001]_M;惯析面为[001]。
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