【摘 要】
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已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表,主要重点放在BGA器件上.乍看起来.这些BGA器件上的混合合金焊点看来有可以接受的焊点强度及可靠性,但工序要求对回流焊工艺和温
【机 构】
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Business Electronics Soldering Technoloies,Inc.USA
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已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表,主要重点放在BGA器件上.乍看起来.这些BGA器件上的混合合金焊点看来有可以接受的焊点强度及可靠性,但工序要求对回流焊工艺和温度曲线有更大的控制.因此,很多制造商以舍铅锡球工艺对无铅BGA进行锡球再置,并未更改工序即加工组件.论述了有关经再置锡球的器件的可靠性问题,特别是器件焊盘铜溶解及额外热循环对芯片/封装的影响.
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