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0327893CIMS与SMT生产[刊,中]/鲜飞//信息技术与标准化.—2003,(7).—22-23(E)0327894晶片键合技术及其在垂直腔型器件研制中的应用[刊,中]/周震//半导体光电.—2003,24(4).—217-221(D2)
0327893 CIMS and SMT Production [J]; FLYING TECHNOLOGY; 2003-03 (7) .- 22-23 (0) 0327894 Chip Bonding Technology and Its Application in the Development of Vertical Cavity Devices [ Issue, 中] / 周震 // 半导体 光电.-2003,24 (4) .- 217-221 (D2)