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通过光学显微镜和电子显微镜分析了硫化铜原矿样和经摇瓶浸出反应后的矿样表面形态变化特征.结果表明：两个矿样的铜的浸出率、TFe离子质量浓度均随着浸出逐渐上升,粒径较小的矿样浸出率较大.未经浸出反应的原矿样表面比较平整,微观尺度上的孔隙、孔洞很少;浸出反应后,矿石表面吸附有大量细菌,表面变得凹凸不平,大量目的金属元素被浸出.