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北京举办“两岸多项目晶圆(MPW)服务技术研讨会——TSMC设计工艺及流程”
北京举办“两岸多项目晶圆(MPW)服务技术研讨会——TSMC设计工艺及流程”
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xy255c
【摘 要】
:
近日,北京大学微处理器研究开发中心(MPRC)和台积电(TSMC)在北京联合举办了"两岸多项目圆片(MPW)服务技术研讨会——TSMC设计工艺及流程",其宗旨就在于针对TSMC的深亚微米和
【作 者】
:
曾翀
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2002年1期
【关键词】
:
多项目
微处理器
设计工艺
技术研讨会
超深亚微米工艺
研究开发中心
晶圆
北京大学
超大规模集成电路
集成电路设计
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近日,北京大学微处理器研究开发中心(MPRC)和台积电(TSMC)在北京联合举办了"两岸多项目圆片(MPW)服务技术研讨会——TSMC设计工艺及流程",其宗旨就在于针对TSMC的深亚微米和超深亚微米工艺,开展多项目圆片服务进行技术研讨,从而协
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