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通过对工作经验的总结和相关参考文献的学习，本文主要阐述利用X-RAY，ICT和侧面观察放大镜对BGA／CSP器件焊后检查。利用生产中发生的实例，描述BGA／CSP器件诸如短路／空焊／少锡球／锡膏少印等缺陷的判断方法和产生原因。
BGA焊接后非破坏性检查
【摘 要】
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通过对工作经验的总结和相关参考文献的学习，本文主要阐述利用X-RAY，ICT和侧面观察放大镜对BGA／CSP器件焊后检查。利用生产中发生的实例，描述BGA／CSP器件诸如短路／空焊／少锡球／锡膏少
【机 构】
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深圳同维电子有限公司
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2009年6期
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