英飞凌300毫米薄晶圆通过质量检验

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英飞凌科技股份公司日前宣布已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOSTM家族产品,得到了第一批客户的首肯。基于这项新技术的生产工艺已完成全面的质量检验,并获得了客户认可。
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