对电解铜箔生产明胶加入方法的讨论

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【摘要】

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<正> 电解铜箔生产要求对Cu2+在阴极电沉积的形态进行控制,Cu2+在阴极电沉积时,电力线密集地方铜沉积的就多,如不加以很好的控制,该点就会凸出来,造成铜箔表面长瘤或长刺。为

【作者】

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任忠文

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

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2002年10期

【关键词】

：

加入方法阴极电沉积铜沉积阴极过电位

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<正> 电解铜箔生产要求对Cu²⁺在阴极电沉积的形态进行控制,Cu²⁺在阴极电沉积时,电力线密集地方铜沉积的就多,如不加以很好的控制,该点就会凸出来,造成铜箔表面长瘤或长刺。为了获得理想的铜箔表面必须对铜电沉积过程加以严格控制,除了对Cu²⁺、H₂SO₄浓度、液温度,液流量,电流密度等控制,还有非常主要的一点是对明胶加入方法的选择。这使铜箔具有较好的物理特性的关键一点明胶的加入使铜箔的结晶发生一些微妙变化。

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