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本文分析了2011年至今已公开的半导体晶片测试技术发明专利申请,对上述专利申请进行了技术分类,介绍了不同技术的检测原理、应用及优点;其中TEM作为较早出现的检测技术一直在不断改进,光学检测技术已经发展成熟,其他检测技术则独辟蹊径,提供了新的检测思路;本文最后还对半导体晶片检测技术的发展前景进行了展望。