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无论是有铅工艺还是无铅工艺，大多数EMS均采用免清洗技术，但对于要求比较严格的军用类、医疗器械类及汽车电子类生产厂家则仍然要求焊后清洗。作为军品类电子产品印制板组装件清洗后的洁净度满足GJB5807-2006军用。印制板组装件焊后清洗要求：三级电子产品，用五倍放大镜检查印制板组装件表面应无残留物存在，印制板表面离子残留物含量不大于1.56μg（NaCl）／cm^2。通过试验研究发现：在清洗剂一定的情况下，选用不同的焊膏，焊后清洗的效果不同；另外，焊接结束与清洗前间隔时间的长短，也是影响清洗效果的重要因素。