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应对深亚微米清洗技术的挑战——第三届晶圆清洗技术研讨会
应对深亚微米清洗技术的挑战——第三届晶圆清洗技术研讨会
来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zou123456ting
【摘 要】
:
《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会即将举行!我们将邀请国际知名清洗工艺设备/材料制造商和IC制造商,通过对实际生产和研发过程中晶圆表面处理的案例分析,共同探讨现今主
【出 处】
:
集成电路应用
【发表日期】
:
2006年7期
【关键词】
:
清洗技术
技术研讨会
第三届
晶圆
深亚微米
《半导体国际》
工艺设备
案例分析
表面处理
研发过程
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《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会即将举行!我们将邀请国际知名清洗工艺设备/材料制造商和IC制造商,通过对实际生产和研发过程中晶圆表面处理的案例分析,共同探讨现今主流清洗技术的应用和发展方向。
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