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使用不锈钢丝网和银基导体浆料的常规网版印刷技术，目前主要是一种低成本的电路板LTCC（低温共烧陶瓷）生产工艺，并且这种趋势在短时间内还将继续保持。网版印刷技术已经成为制造LTCC底版的关键生产工艺。传统生产过程中，陶瓷底版上可印刷出的最精细线条的宽度一般在100～125μm。精度要求较高的封装密度对网版印刷的质量和细线条的精细度要求也越来越高。