【摘 要】
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以芳醚单体4,4 '-二苯氧基二苯砜(DPODPS)与1,4-环己二甲酰氯(CHDC),在以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl3)为催化剂下进行亲电取代缩合聚合,制备了一种大分子主链含环己基和砜基
【机 构】
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江西师范大学化学化工学院,南昌330022
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以芳醚单体4,4 \'-二苯氧基二苯砜(DPODPS)与1,4-环己二甲酰氯(CHDC),在以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl3)为催化剂下进行亲电取代缩合聚合,制备了一种大分子主链含环己基和砜基的聚醚砜醚酮酮(PESEKK)树脂.结果 表明,PESEKK树脂为非晶态结构,玻璃化转变温度(Tg)为204℃,热分解温度(Td)为440℃,具有优异的热性能;树脂可溶解于二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、氯仿等有机溶剂中,并可涂膜制得高透明薄膜,薄膜紫外光透过截止波长为350 nm,在可见光范围内透过率大于80％;薄膜拉伸强度为72 MPa,弹性模量为1.89 GPa,力学性能较好.
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