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InvensasCorporation推出面向轻薄笔记本及平板电脑的DIMM-IN-A-PACKAGEmulti-dieface-down技术。 Invensas新解决方案提供小型双重内嵌式内存模块、焊接式、球栅阵列封装的存储器容量和性能。虽然动态随机存取存储器芯片的数量依照设计师的需求会有所不同，但结合了QuadFaceDown封装这一典型产品的DIMM-IN-A-PACKAGE能在16×16×1．0mm形体尺寸中代替单面SO-DIMM，是现今超薄电子产品的理想选择。