温度对可靠性的影响和热交换

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在大量电子设备中.可靠性热设计不充分(甚至来进行),是当前电子设备可靠性差的基本原因。进行可靠性热设计必须研究热工作和热交换过程,并充分、正确地评定电子设备的冷却技术。本文将研究温度对电子部件和整机失效率的影响,失效发生的原因及热设计带来的成本效益。 In a large number of electronic devices, the thermal design of the reliability is not sufficient (even to carry out), which is the basic reason for the current electronic device’s poor reliability. Thermal reliability of the design must study the thermal work and heat exchange process, and fully and correctly assess the cooling technology of electronic equipment. This article examines the effect of temperature on the failure rate of electronic components and complete machines, the causes of failure, and the cost-effectiveness of thermal design.
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