Bi含量对Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点蠕变性能的影响

来源 :中国有色金属学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：mustang2001

【摘要】

：

采用光学显微镜、电子显微镜和动态力学分析等方法研究Bi含量对直径为400μm、高度为200μm的无铅Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu（SAC0307）/Cu微尺度焊点的显微组织及蠕变性能的影响。结果

【作者】

：

姚宗湘罗键尹立孟王刚蒋德平夏文堂

【机构】

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重庆大学机械传动国家重点实验室,重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆科技学院机械与动力工程学院

【出处】

：

中国有色金属学报

【发表日期】

：

2017年12期

【关键词】

：

电子封装低银无铅钎料微焊点蠕变力学性能 electronic packaging low-Ag lead-free solder micro-sca

【基金项目】

：

国家自然科学基金资助项目（51674056,51174246）, 重庆市前沿与应用基础研究项目（CSTC2014JCYJA40009）, 先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金（AWJ-M15-05）, 重庆市高校创新团队建设计划资助项目（CXTDX201601032）

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采用光学显微镜、电子显微镜和动态力学分析等方法研究Bi含量对直径为400μm、高度为200μm的无铅Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu（SAC0307）/Cu微尺度焊点的显微组织及蠕变性能的影响。结果表明：当焊点中Bi含量较低（1%（质量分数））时,其基体组织细小,Cu_6Sn_5为粗大块状,Ag_3Sn分布不均匀;当焊点中Bi含量较多（3%（质量分数））时,基体组织与Cu_6Sn_5进一步细化,Ag_3Sn在细化的同时分布更均匀,界面扇贝状IMC层更平直。另外,温度为80~125℃、应力为8~15 MP

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