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本文论述基于单片集成电路的微波模块（组件）的封装特征，介绍了技术关键和发展水平，包括近年来多芯片、多层面、多功能的三多趋向，向小型化和表面组装的推移及封装衬底选择。在集成电路和微波模块批量或规模生产中，无论就性能还是就成本而言，封装技术都是值得重视的关键技术。
微波电路模块封装技术
【摘 要】
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本文论述基于单片集成电路的微波模块（组件）的封装特征，介绍了技术关键和发展水平，包括近年来多芯片、多层面、多功能的三多趋向，向小型化和表面组装的推移及封装衬底选择。在集成
【机 构】
：
江苏南京电子工业部第五十五研究所
【出 处】
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微电子学
【发表日期】
：
1994年5期
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