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总结了常规低锡青铜电镀工艺的改进如提高无氰镀液的稳定性,以低氰槽液代替高氰槽液,以化学抛光取代机械抛光,以电解退镀代替化学退镀等.对光亮低锡青铜工艺也作了阐述.
关于低锡青铜电镀的几个问题
【摘 要】
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总结了常规低锡青铜电镀工艺的改进如提高无氰镀液的稳定性,以低氰槽液代替高氰槽液,以化学抛光取代机械抛光,以电解退镀代替化学退镀等.对光亮低锡青铜工艺也作了阐述.
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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1991年4期
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