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据估算,开发300mm硅片制造技术所需的费用为15~ZO亿美元,因此,资金是一大障碍,包括IBM和Intel在内的任何一家公司都不可能在起步阶段投入这么多的资金。此外,相应的设备制造厂商只有在接到设备订单后才肯投产;而IC制造厂商只有在看到实在的设备评价后才订货。为了共同承担投资风险和顺利组织300mm硅片生产,国际上于1996年成立了开发300mm硅片的二大组织:国际300mm硅片倡议组织(简称13001)与半导体前沿技术公司(简称SELETE)。国际300mm硅片倡议组织(Internation-al