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对热-剪切循环条件下（25—125℃）Sn3．5Ago．5Cu／Ni界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究，并将其与恒温时效条件下界面化合物的生长行为进行了比较。结果表明，再流焊后，在Sn3．5Ag0．5Cu／Ni界面上形成（CuxNi1-x）6Sn5化合物；随着热-剪切循环周数的增加，（CuxNi1-x）6Sn5化合物形态从笋状向平面状生长；热-剪切循环200周后，（NixCu1-x）Sn3码化合物在（CuxNi1-x）6Sn5化合物周围形成并呈片状快速长大。界面近域的钎料内，颗粒状的Ag3Sn聚集