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根据日前行业领导厂商ASML、KLA Tencor和Lam Research的各自结果和展望数据显示，全球芯片设备订单有可能在2005年中期达到谷底。预计2005年上半年，半导体设备订单市场将会疲软。
2005年半导体设备市场上半年疲软，下半年复苏
【摘 要】
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根据日前行业领导厂商ASML、KLA Tencor和Lam Research的各自结果和展望数据显示，全球芯片设备订单有可能在2005年中期达到谷底。预计2005年上半年，半导体设备订单市场将会疲软
【出 处】
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电力电子
【发表日期】
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2005年1期
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