Influences of fine pitch solder joint shape parameters on fatigue life under thermal cycle

来源 :Transactions of Nonferrous Metals Society of China | 被引量 : 0次 | 上传用户：Elf_nastia

【摘要】

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The solder joint reliability of a 0. 5 mm lead pitch, 240-pin quad flat package(QFP) was studied by nonlinear finite element analysis(FEA). The stress/strain di

【作者】

：

黄春跃吴兆华黄红艳周德俭

【机构】

：

SchoolofElectro-MechanicalEngineering,DepartmentofElectronicMachineryandTransportationEngineering

【出处】

：

Transactions of Nonferrous Metals Society of China

【发表日期】

：

2005年4期

【关键词】

：

金属加工焊接工艺疲劳强度问题非线性有限元分析 fine pitch solder joint shape nonlinear finite eleme

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The solder joint reliability of a 0. 5 mm lead pitch, 240-pin quad flat package(QFP) was studied by nonlinear finite element analysis(FEA). The stress/strain distributions within the solder joints and the maximum plastic strain range of the solder joints

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