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为适应电子产品小型化、轻量化及多功能化的要求,印制电路板向高密度、微细化方向发展。随着大规模集成电路的高集成化。印制电路板线宽及间距越来越小,金属化孔越来越小,特别是QFP(Quad Flat Package)和TCP(Tape Carrier Package)高功能封装技术的增加,引线间距将从0.5mm减至0.4mm、0.3mm以及0.3mm以下。 与此相适应,SMT将成为安装技术的主体对于与SMT相适应的印制板(SMB),过去提供可焊性涂层的方法将不能满足要求。